市場(chǎng)趨勢：中國半導體制造業(yè)的本土化程度持續提高

  ICC訊  中國企業(yè)在半導體制造價(jià)值鏈的某些環(huán)節取得了長(cháng)足的進(jìn)步，例如硅片、電子特氣、刻蝕和沉積設備、化學(xué)機械拋光(CMP)和清洗設備以及成熟制程半導體器件制造等。

  中國政府的資金投入和產(chǎn)業(yè)政策正在不斷推動(dòng)中國半導體制造技術(shù)和國內生態(tài)體系的發(fā)展與演變。

  中國廠(chǎng)商仍然缺乏制造先進(jìn)工藝節點(diǎn)芯片的關(guān)鍵技術(shù)能力，包括先進(jìn)材料、高端光刻機、工藝控制設備以及最先進(jìn)制程的工藝技術(shù)。

  中國的半導體制造技術(shù)和市場(chǎng)過(guò)去10年一直在快速發(fā)展和增長(cháng)。許多新興本土企業(yè)已進(jìn)入半導體制造材料和晶圓制造設備領(lǐng)域，推動(dòng)了本土生態(tài)體系的發(fā)展。但不可忽視的是，中國企業(yè)在整個(gè)先進(jìn)半導體制造價(jià)值鏈方面仍明顯落后。

  另外，目前全球半導體制造供應鏈由于疫情、地緣政治等各種原因而充滿(mǎn)不確定性并且十分脆弱，迫使中國進(jìn)一步提高國內的自給自足水平。

  中國企業(yè)在半導體制造材料、晶圓制造設備和器件制造工藝技術(shù)領(lǐng)域的某些環(huán)節取得了顯著(zhù)的進(jìn)步。越來(lái)越多的本土企業(yè)可以支持成熟制程的半導體制造， 從而擴大了半導體制造商可選擇的國內供應商范圍。政府的資金投入和產(chǎn)業(yè)政策也在不斷支持半導體制造價(jià)值鏈上的國內企業(yè)增加研發(fā)投入、降低成本，推動(dòng)了本土供應鏈的發(fā)展。

  另外，全球供應的不確定性與中斷給芯片制造商帶來(lái)了額外的風(fēng)險、成本和更長(cháng)的上游交貨期，這將刺激本土采購的增加。

  但中國廠(chǎng)商在半導體制造的先進(jìn)材料、高端光刻設備和最先進(jìn)制程器件制造工藝方面仍然缺乏關(guān)鍵技術(shù)能力。另外，美國的各種出口限制措施(導致全球供應中斷的原因之一)進(jìn)一步制約了中國本土先進(jìn)半導體制造技術(shù)能力的發(fā)展。

  我們估計，到2027年，在中國28納米以上成熟制程節點(diǎn)(包括傳統制程節點(diǎn))半導體制造中，來(lái)自國內廠(chǎng)商的關(guān)鍵原材料和關(guān)鍵晶圓制造設備的數量比例將超過(guò)50%(見(jiàn)圖1)。中國先進(jìn)制程節點(diǎn)半導體制造的本土化程度繼續提高，但速度遠不如成熟制程節點(diǎn)制造，其本土化需要國內廠(chǎng)商付出更多的努力。

  圖1：影響中國半導體制造業(yè)本土化趨勢的因素

  半導體制造價(jià)值鏈上的中國企業(yè)在成熟制程節點(diǎn)芯片制造上取得了長(cháng)足的進(jìn)步

  在硅片、電子特氣、CMP材料等一些半導體制造材料環(huán)節，中國企業(yè)已經(jīng)能夠支持成熟制程節點(diǎn)芯片制造。在沉積、刻蝕、離子注入、CMP、清洗等主要的半導體制造工藝中，中國設備商可以在部分工藝步驟中支持28納米，甚至14納米制程節點(diǎn)制造。一些產(chǎn)品可以在部分工藝步驟中支持5納米制程節點(diǎn)。中國的材料和設備供應商可以抓住半導體制造商擴大晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能的機會(huì )，提高自己在成熟制程節點(diǎn)制造領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。

  為了降低全球供應鏈中斷的風(fēng)險，中國半導體制造商將加快驗證流程，增加從國內供應商采購的材料和設備，這將進(jìn)一步推動(dòng)本土生態(tài)體系的發(fā)展。

  政府資金投入和產(chǎn)業(yè)政策正在推動(dòng)中國半導體制造技術(shù)的發(fā)展

  中國政府為半導體制造業(yè)設立了專(zhuān)項投資基金并出臺了多項產(chǎn)業(yè)政策。這些行動(dòng)直接推動(dòng)了本土半導體制造技術(shù)研發(fā)和生態(tài)在過(guò)去十年不斷壯大。

  中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(CICIIF)幫助越來(lái)越多的本土企業(yè)進(jìn)入到供應鏈的各個(gè)環(huán)節，鼓勵半導體制造商驗證和測試國內材料與設備，這將進(jìn)一步增加本土采購。

  中國政府在過(guò)去幾年已出臺了多項政策來(lái)促進(jìn)中國半導體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。這些政策涵蓋了稅收、投資、研發(fā)和人才等各個(gè)領(lǐng)域，從不同角度加快中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。其中的一項措施降低制造原材料、晶圓制造設備和芯片制造領(lǐng)域部分企業(yè)的企業(yè)所得稅，起到了立竿見(jiàn)影的效果。該措施有助于大幅降低國內企業(yè)的成本，給這些企業(yè)帶來(lái)競爭優(yōu)勢。

  中國企業(yè)在先進(jìn)半導體制造方面仍然缺乏關(guān)鍵技術(shù)能力

  中國廠(chǎng)商仍然缺乏先進(jìn)光刻膠、高端光刻設備和最先進(jìn)制程器件制造工藝方面的關(guān)鍵技術(shù)能力。并且情況變得更加嚴峻，考慮到最近地緣政治的影響。中國半導體制造在最先進(jìn)制程節點(diǎn)上將會(huì )實(shí)現本土化，但還需要等待很長(cháng)的時(shí)間。