OFC 2025專(zhuān)訪(fǎng)芯速聯(lián)光電：一站式自研硅光平臺驅動(dòng)高速800G模塊創(chuàng )新變革

  ICC訊 盡管對等關(guān)稅影響全球貿易格局，但在云計算、AI集群大規模部署的推動(dòng)下，全球光通信產(chǎn)業(yè)依然處在技術(shù)創(chuàng )新與蓬勃發(fā)展的升級階段。在OFC 2025期間，800G、1.6T 、OCS、CPO、LPO、硅光、EML/VCSEL、多芯光纖、空芯光纖以及單通道200G/400G等光電技術(shù)受到業(yè)內廣泛關(guān)注與討論，眾多知名的光通信廠(chǎng)商皆推出自己的創(chuàng )新產(chǎn)品和前沿技術(shù)，推動(dòng)光通信產(chǎn)業(yè)升級換代。

  OFC期間，作為光通信技術(shù)領(lǐng)航者，芯速聯(lián)光電（HyperPhotonix）發(fā)布領(lǐng)先的400G/800G光網(wǎng)絡(luò )解決方案，并首次亮相適配多芯光纖（MCF）的800G OSFP112光模塊。公司還與以太網(wǎng)聯(lián)盟交換機廠(chǎng)商和測試測量?jì)x器廠(chǎng)商等成員開(kāi)展光網(wǎng)絡(luò )互操作性演示，全方位展示高速光通信時(shí)代的最新成果，引領(lǐng)行業(yè)未來(lái)的演進(jìn)方向。芯速聯(lián)CEO楊明在會(huì )場(chǎng)接受了訊石媒體代表的采訪(fǎng)，他表示公司400G和800G硅光模塊已經(jīng)批量發(fā)貨，其中400G/800G LPO硅光模塊的市場(chǎng)需求正逐步攀升。公司基于DSP和LPO的高速產(chǎn)品在Celestica DS5000交換機、英偉達CX7和博通Q112 NIC上進(jìn)行了實(shí)時(shí)演示，驗證了其出色的傳輸性能以及與世界主流網(wǎng)絡(luò )設備制造商的高度兼容性。

現場(chǎng)演示

  創(chuàng )新1：多芯光纖800G模塊，突破傳統局限

  本屆OFC展會(huì )的一大亮點(diǎn)，是芯速聯(lián)光電800G MCF硅光模塊的業(yè)界首發(fā)演示。楊明介紹，該模塊最大的技術(shù)突破在于首次將FIFO（Fan-in和Fan-out）微組裝直接集成到光模塊內部，擺脫了對外部FIFO設備的依賴(lài)，成功實(shí)現MCF直連。多芯光纖在單包層內集成多根纖芯，這種獨特的結構克服了單芯光纖的固有局限。在光通信網(wǎng)絡(luò )中，傳統單芯光纖在傳輸容量、空間占用等方面的劣勢逐漸凸顯，難以滿(mǎn)足不斷增長(cháng)的高性能數據傳輸需求。多芯光纖的應用極大地提升了空間利用率，極大縮減了網(wǎng)絡(luò )中光纖的占用空間。將FIFO微組裝內置于光模塊，減少了多芯光纖到光模塊轉換過(guò)程中的中間環(huán)節，有助于降低系統整體成本。

  由于人工智能和機器學(xué)習依賴(lài)AI集群后端互連，對光纖基礎設施的需求急劇增長(cháng)。傳統的單芯光纖由于自身物理結構特性，在可擴展性以及空間效率等關(guān)鍵方面存在明顯局限，難以滿(mǎn)足日益增長(cháng)的高性能數據傳輸需求。針對行業(yè)痛點(diǎn)需求，芯速聯(lián)開(kāi)發(fā)的MCF硅光模塊可以帶來(lái)多方面的改善，一是大幅簡(jiǎn)化網(wǎng)絡(luò )架構的連接復雜度，降低運維難度；二是提升光模塊內部的物理空間利用率；三是顯著(zhù)提升光模塊的整體運行性能，為數據中心光通信網(wǎng)絡(luò )的高效穩定運行提供了有力保障。

  在1.6T與3.2T的光通信新時(shí)代，模塊集成多芯光纖并適配MPO連接器，能大幅提升交換機端口密度，為非標光模塊創(chuàng )新創(chuàng )造可能。例如3.2T高密度光模塊，這種新型產(chǎn)品可滿(mǎn)足未來(lái)數據中心對高帶寬的需求，推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。

  創(chuàng )新2：一站式硅光平臺實(shí)現新型芯片集成

  2025年，隨著(zhù)云數據中心、AI算力集群大發(fā)展，光電技術(shù)和市場(chǎng)格局迎來(lái)變革發(fā)展，尤其是基于硅光集成的高速光模塊、CPO、OCS、相干模塊等應用。在EML磷化銦芯片全球供應缺貨的情況下，硅光子技術(shù)依托其片上高集成優(yōu)勢，兼容CMOS工藝制造的成本優(yōu)勢，實(shí)現了高速光模塊市場(chǎng)飛躍式增長(cháng)。

自研硅光芯片

  根據ICC訊石預測，硅光技術(shù)在2024年全球光模塊市場(chǎng)中占比達到25%。從應用市場(chǎng)前瞻來(lái)看，全球光通信市場(chǎng)在A(yíng)I算力的驅動(dòng)下，預計未來(lái)五年復合增長(cháng)率（CAGR）為4%，2025年資本開(kāi)支將繼續擴張以驅動(dòng)光模塊市場(chǎng)增長(cháng)。這個(gè)過(guò)程中，具備硅光集成、高速芯片設計和智能網(wǎng)絡(luò )架構能力的企業(yè)，有望在未來(lái)三年顯示市場(chǎng)競爭力。

  訊石認為，芯速聯(lián)光電具備了打造領(lǐng)先競爭力的關(guān)鍵元素。芯速聯(lián)是為數據中心和AI集群應用提供高速硅光互聯(lián)解決方案的領(lǐng)先供應商。利用其自研的Hyper Silicon?技術(shù)平臺，提供高性能、低功耗的光模塊，實(shí)現下一代高速連接。楊明介紹，Hyper Silicon幫助公司實(shí)現了從芯片設計、晶圓后處理、器件封裝和模塊調測的一站式in-house解決方案。

  基于Hyper Silicon?平臺的技術(shù)創(chuàng )新，芯速聯(lián)2023年成功開(kāi)發(fā)出支持單激光器輸入的四通道硅光調制芯片，采用創(chuàng )新性的端面耦合器及無(wú)源結構設計，將芯片綜合損耗降低50%以上。訊石認為，四通道硅光調制芯片可以節省一半的激光器數量，結合芯速聯(lián)光電安徽超級工廠(chǎng)的強大制造產(chǎn)能，極大地了推動(dòng)了光通信行業(yè)光模塊功耗水平和制造成本劃時(shí)代的變革。目前，基于四通道硅光調制芯片的400G和800G模塊已進(jìn)入可量產(chǎn)階段，1.6T研發(fā)有序推進(jìn)中。

  創(chuàng )新3：團隊緊密協(xié)作賦能客戶(hù)價(jià)值

  隨著(zhù)GTC 2025英偉達基于CPO和硅光芯片的Spectrum-x系列和Quantum-x系列交換機亮相，2025年行業(yè)進(jìn)入了CPO商用元年。CPO和硅光是天然的共生關(guān)系，CPO和可插拔模塊將在未來(lái)1.6T和3.2T時(shí)代維持市場(chǎng)共存，而掌握高速硅光芯片能力的光通信廠(chǎng)商將在未來(lái)繼續保持競爭力。

  楊明表示，芯速聯(lián)光電團隊具備強大的“技術(shù)耦合力”，即硅光團隊、硬件團隊和模塊團隊在公司統一調度下緊密協(xié)作、高效運轉。在芯片開(kāi)發(fā)過(guò)程中，充分考慮產(chǎn)品的可量產(chǎn)性；硬件設計階段，緊密結合芯片兼容性與驗證需求。這種協(xié)同模式在光模塊產(chǎn)品通過(guò)客戶(hù)驗證流程中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，公司產(chǎn)品在國內外主流交換機、路由器設備廠(chǎng)商的測試中，展現出卓越的兼容性、互通性，糾前誤碼率近乎為零，贏(yíng)得了北美客戶(hù)的高度認可。

  如今，以太網(wǎng)和OIF以及CPO、LPO各類(lèi)行業(yè)標準組織正在推動(dòng)下一代光電技術(shù)標準，建立先進(jìn)的光通信產(chǎn)業(yè)生態(tài)。芯速聯(lián)光電將在硅光子技術(shù)，先進(jìn)封裝技術(shù)和光通信高速領(lǐng)域不斷投入研發(fā)，積極參與推動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展，協(xié)同全球知名網(wǎng)絡(luò )設備和測試設備伙伴推進(jìn)創(chuàng )新技術(shù)的落地商用。在高速光通信時(shí)代中，芯速聯(lián)將持續夯實(shí)核心能力，賦能客戶(hù)產(chǎn)品價(jià)值創(chuàng )新！