敏芯半導體王任凡談5G基站建設的光芯片解決方案

  ICCSZ訊 (編輯：Jane)1月4日，2020年訊石“創(chuàng )芯時(shí)代”邳州論壇暨年度總結大會(huì )成功舉辦，會(huì )議匯聚光通信產(chǎn)業(yè)鏈300余人，超過(guò)150家企業(yè)參會(huì )。來(lái)自半導體材料、光通信芯片、光通信器件模塊、光纖光纜、科研院所和投資機構的企業(yè)代表和技術(shù)專(zhuān)家發(fā)表了行業(yè)演講報告，圍繞通信芯片進(jìn)行了深入的探討。

  會(huì )上，武漢敏芯半導體股份有限公司總經(jīng)理王任凡發(fā)表了《5G基站的光芯片解決方案》的主題報告，報告介紹了5G基站建設中的芯片應用方案及敏芯目前在5G光芯片解決方案上的技術(shù)進(jìn)展。

  王總在演講中介紹到。在5G前傳、中傳和回傳的建設中，5G前傳的光模塊需求量最多。目前5G前傳的幾個(gè)光模塊方案有：

  1. 光纖直連-灰光方案;

  2. 無(wú)源WDM—彩光方案;

  3. 有源WDM-可調諧波長(cháng)方案;

  4. 中國移動(dòng)推出的半有源WDM-MWDM/LAN WDM 12波方案;

  目前看來(lái)，由于產(chǎn)業(yè)鏈尚未成熟，可調諧波長(cháng)的方式在成本上不具備優(yōu)勢，行業(yè)對此關(guān)注度較少。

  5G前傳的光芯片應用方案

  1. 光纖直連按距離可分為300米和10公里的灰光方案，其中300米光芯片可以采用16G DFB超頻和25G PIN，而10公里光芯片通常采用25G DFB和25G PIN;光纖直連也可以按25G DFB波長(cháng)分為1310nm的雙纖雙向，以及1270/1330nm的單纖雙向(BIDI)的方案，也是業(yè)界現行的方案。

  2. 10公里傳輸的彩光模塊，按波長(cháng)分為CWDM, MWDM和LWDM。 其中CWDM采用波長(cháng)為1271-1371nm 的25G DFB+25G PIN方案，由于復用數據中心使用的CWDM波長(cháng)，成本有優(yōu)勢，是業(yè)界主流方案之一。

  3. MWDM 12波的方案中采用了25G DFB+25G PIN/APD，DFB的波長(cháng)為1267.5-1374.5nm。

  4. LWDM 12波方案采用的是波長(cháng)為1269.23-1332.41nm的25G DFB/EML+25G PIN/APD。

  5. 可調諧的方案：由于DBR激光器的成本，目前還沒(méi)有實(shí)際應用。

  5G中傳和回傳的光芯片應用方案

  1. 10公里傳輸方案包括50G PAM4，光芯片采用25G DFB+25G PIN，1310nm波長(cháng);50G PAM4 BIDI，1270/1330nm波長(cháng)，光芯片采用25G DFB+25G PIN。

  2. 40公里傳輸方案中，則需要采用50G PAM4 EML +50G PAM4 APD。

  在中國移動(dòng)廣東公司2020年無(wú)源波分復用設備公開(kāi)招標項目合計中，移動(dòng)分別集采25G 彩光光模塊23萬(wàn)支，10G彩光模塊28萬(wàn)支。其中，集采的10G彩光模塊分為6波波長(cháng)和12波波長(cháng)，波長(cháng)覆蓋1270nm~1370nm和1470nm~1570nm。據統計，2019年以來(lái)，無(wú)源彩光模塊直采招標合計為185.38萬(wàn)只。王總預測，5G前傳光模塊在2020年的增長(cháng)態(tài)勢明顯。

  武漢敏芯半導體股份有限公司于2017年成立于武漢中國光谷，公司致力于成為國內光通信行業(yè)全系列光芯片制造商。目前，敏芯半導體擁有3000平米的潔凈室。月產(chǎn)能達5KK。敏芯具有全系列的光芯片解決方案，支持PON接入網(wǎng)，無(wú)線(xiàn)接入，數據中心等市場(chǎng)。

  在5G前傳應用的光芯片產(chǎn)品里，敏芯已經(jīng)完成了10G/16G DFB系列芯片的轉產(chǎn)。16G DFB芯片波長(cháng)1310nm ，屬于單模邊發(fā)射DFB激光器。采用AIGaInAs多量子阱結構，脊波導工藝，具有低閾值、高帶寬、寬溫工作的特點(diǎn)。芯片帶寬16GHz以上，支持工業(yè)級應用條件?？捎糜?5Gb/s傳輸速率。10G DFB芯片可以提供全套波長(cháng)，覆蓋1271nm-1611nm。

  敏芯25G DFB分別有25G 灰光、25G CWDM、25G MWDM、25G LWDM的方案。

  針對25G灰光方案，可提供的芯片包含：支持10公里傳輸1310nm的工業(yè)級25G DFB，應用于雙纖雙向中;支持10公里傳輸1270nm和1330nm的工業(yè)級25G DFB，應用于單纖雙向(BIDI)中。

  針對25G彩光方案，可提供的芯片包含：10公里傳輸6波1271-1371nm 25G DFB，支持擴展級(-20℃～85℃)CWDM6彩光模塊;10公里傳輸12波1267.5-1374.5nm 25G DFB，支持工業(yè)級MWDM彩光模塊;10公里傳輸12波1269.23-1332.41nm 25G DFB，支持工業(yè)級LWDM彩光模塊。王總向參會(huì )嘉賓展示了敏芯25G DFB芯片各波長(cháng)的全溫度眼圖測試，測試結果非常優(yōu)秀。據介紹，25G DFB系列產(chǎn)品已經(jīng)通過(guò)5000小時(shí)的可靠性試驗。

  2019年9月，中國移動(dòng)研究院網(wǎng)絡(luò )與信息技術(shù)研究所副所長(cháng)李晗博士在深圳訊石研討會(huì )上首次提出了MWDM方案。由于敏芯在此之前有所布局， 2019年12月敏芯就迅速推出了支持工業(yè)級模塊溫度應用的MWDM 25G DFB激光器芯片系列，共12個(gè)波長(cháng)通道，目前已經(jīng)在多個(gè)客戶(hù)端進(jìn)行驗證測試。

  敏芯所布局的高速PD產(chǎn)品包括25G PIN和25G APD。其中25G PIN采用InGaAs/InP材料，GSG共面電極結構，具有高響應度，低暗電流，低電容值，高帶寬和高靈敏度的特點(diǎn)。 產(chǎn)品支持非氣密性封裝，光敏面為20um。此產(chǎn)品已通過(guò)大客戶(hù)認證并大批量出貨。

  5G中回傳的光芯片產(chǎn)品方面，敏芯正在加緊研發(fā)。公司的50G DFB采用AlGaInAs多量子阱結構和脊波導工藝，支持50Gb/s PAM4信號10公里傳輸。50G EML采用InGaAsP/InP材料和BH工藝結構;支持28Gbaud/s NRZ及50Gb/s PAM4的信號傳輸。50G PIN PD正在研發(fā)中，約在2020年第一季度推出樣品。

  敏芯—5G前傳光芯片全系列產(chǎn)品

  作為一家國產(chǎn)的光通信芯片企業(yè)，敏芯半導體秉承著(zhù)“做好每一顆光芯片，讓世界愛(ài)上中國芯”的使命，為5G建設提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。