ICC訊 據《華爾街日報》最新報道,超微半導體(AMD)正就收購芯片制造商賽靈思(Xilinx)展開(kāi)深入談判,最快可能在下周完成談判,交易價(jià)值可能超過(guò)300億美元。
由于公共衛生事件引起芯片的需求劇增,AMD股價(jià)今年以來(lái)累計上漲約89%,目前市值已經(jīng)超過(guò)1000億美元。而賽靈思目前市值只有260億美元,今年以來(lái)股價(jià)累漲約9%。
根據數據顯示,如果AMD和賽靈思達成交易協(xié)議,這將成為半導體行業(yè)最新的一起大規模并購案。
此前英偉達在9月份以400億美元價(jià)格收購由軟銀集團控制的的英國芯片設計公司ARM。
對于賽靈思的收購將提高AMD的競爭力,使其更好地對抗Intel,在快速增長(cháng)的電信和國防市場(chǎng)獲得更大占有率。賽靈思的市值約為260億美元。
AMD股價(jià)在今年累計上漲了89%,目前的市值超過(guò)了1000億美元,這得益于新冠肺炎大流行提振了PC、游戲主機以及其他設備的市場(chǎng)需求,而這些設備使用了AMD芯片。
在創(chuàng )紀錄的筆記本和服務(wù)器處理器銷(xiāo)量推動(dòng)下,AMD第二季度營(yíng)收同比增長(cháng)26%至19.3億美元,凈利潤增長(cháng)了逾三倍至1.57億美元。股價(jià)的上漲會(huì )讓AMD更有膽量以股票作為貨幣來(lái)發(fā)起收購。
在今天發(fā)的Zen 3架構中,其繼續搭配臺積電7nm工藝,不過(guò)為了實(shí)現性能的進(jìn)一步提升,AMD宣稱(chēng),在同樣的4GHz固定頻率、8核心配置下,綜合25個(gè)應用負載測試結果,Zen 3架構的IPC相比于Zen 2提升了至少19%!
本文轉載自微信公眾號:中國半導體論壇