“國家集成電路創(chuàng )新中心-賽麗科技硅光聯(lián)合實(shí)驗室”在上海張江揭牌

  日前，承載著(zhù)國內硅光子芯片高端研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的“國家集成電路創(chuàng )新中心-賽麗科技硅光聯(lián)合實(shí)驗室”在上海張江正式揭牌。SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍應邀出席揭牌儀式。

  左起：居龍(SEMI全球副總裁、中國區總裁)，張衛(復旦微電子學(xué)院院長(cháng)，國家集成電路創(chuàng )新中心總經(jīng)理)，張軻(SILITH賽麗科技總經(jīng)理)，沈曉良(國家集成電路創(chuàng )新中心副總經(jīng)理)

  據悉，“國家集成電路創(chuàng )新中心-賽麗科技硅光聯(lián)合實(shí)驗室”，將借鑒集成電路發(fā)展經(jīng)驗，首先解決硅光子芯片的設計和加工中的非標問(wèn)題，與集成電路領(lǐng)域領(lǐng)先的代工廠(chǎng)合作，建立和完善底層生態(tài)系統，迅速推進(jìn)硅光子芯片產(chǎn)業(yè)的規?；蜆藴驶?。

  在硅光子芯片的生態(tài)系統完善的過(guò)程和基礎上，聯(lián)合實(shí)驗室還將推進(jìn)硅/III-V族異質(zhì)集成激光器和放大器，全硅光電探測器，基于薄膜鈮酸鋰的高性能微環(huán)諧振器，基于3D光刻技術(shù)的波導耦合結構，光量子器件，可完全連接神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )的可調諧硅干涉儀等一系列前沿硅光子技術(shù)，進(jìn)而實(shí)現硅光技術(shù)在光電共封裝的高速率光互聯(lián)接口、高性能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )光計算、虛擬和增強現實(shí)、生物傳感和醫療、汽車(chē)自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的應用和產(chǎn)品落地。

  據了解，自1969年貝爾實(shí)驗室首次提出硅光技術(shù)的概念以來(lái)，硅光技術(shù)已經(jīng)發(fā)展了50余年。然而相較于日新月異的集成電路，硅光技術(shù)的發(fā)展相對緩慢，整個(gè)產(chǎn)業(yè)的生態(tài)系統很不健全。硅光子芯片的設計、加工、封裝、測試等一系列工序的標準化程度過(guò)低，產(chǎn)業(yè)內的參與者大多處于相對封閉狀態(tài)。

  而立足于成熟先進(jìn)CMOS工藝的聯(lián)合實(shí)驗室，將力求通過(guò)開(kāi)發(fā)突破摩爾定律的先進(jìn)硅光子芯片，以引領(lǐng)、創(chuàng )建和完善硅光子端到端的生態(tài)系統為使命，開(kāi)辟硅光子技術(shù)在諸多應用領(lǐng)域的商業(yè)化。

  國家集成電路創(chuàng )新中心于2018年7月在上海正式揭牌成立。中心由復旦大學(xué)、中芯國際和華虹集團三家單位共同發(fā)起，構建開(kāi)放平臺，匯聚高端人才，開(kāi)展源頭創(chuàng )新，全力打造國家集成電路共性技術(shù)研發(fā)平臺，計劃在2025年前后，建設成為具有全球影響力的集成電路共性技術(shù)創(chuàng )新機構。

  賽麗科技是2021年成立的無(wú)晶圓芯片設計公司，以半導體材料為基礎，利用硅基CMOS、MEMS平臺和Chiplet、TSV等先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現光電芯片高度集成，產(chǎn)品應用于汽車(chē)電子、高速數據通信、生物傳感器等領(lǐng)域。