臺灣憂(yōu)心半導體人才外流潮

  ICC訊  國務(wù)院日前印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，明確提出集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。文件要求我國芯片自給率從目前的30%，在2025年達到70%。

  據臺媒報道，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)界擔憂(yōu)更多人才因此西進(jìn)大陸。聯(lián)發(fā)科等企業(yè)近期不斷向臺灣地方政府呼吁“開(kāi)放政策工具”，例如針對半導體研發(fā)人員，取消分紅費用化，讓公司可以用分紅配股，留住珍貴的人才，否則臺灣腦力被買(mǎi)完，半導體業(yè)也沒(méi)了競爭力。

  臺灣半導體業(yè)人士指出，對岸來(lái)臺高薪挖角已非新聞，近期態(tài)度更加積極，不但薪水優(yōu)渥、從香港支付，“連人都不用去大陸”，恐引發(fā)第三波臺灣半導體人才出走。半導體業(yè)者最近還去見(jiàn)了地方官員，提出建議，希望開(kāi)放政策工具留住人才，積極放寬業(yè)者招募國際人才條件，“攻擊才是最佳的防守”。

  就在近期，日本媒體報道中國大陸兩家半導體企業(yè)高新挖走了臺積電百余名人才。不過(guò)臺積電董事長(cháng)劉德音事后予以否認。