蘋(píng)果下本了！M3芯片首發(fā)臺積電3nm工藝：代工費天價(jià)

  ICC訊  據報道，蘋(píng)果下一代MacBook Air和MacBook Pro將會(huì )配備M3芯片，這顆芯片由臺積電代工，使用最新一代3nm工藝制程。

  報道還指出，蘋(píng)果承擔了臺積電3nm工藝的全部訂單，基于臺積電3nm工藝打造的M3芯片有可能會(huì )在今年6月份的WWDC上亮相。

  據臺積電透露，相較于5nm制程，3nm制程的邏輯密度將增加約70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。

  而上一代5nm相較于7nm，邏輯密度增加高達1.8倍，相同功耗下速度增快約20%，相同速度下功耗降低約40%。

  不難看出，3nm制程帶來(lái)的性能提升幅度，并沒(méi)有5nm那么大，但3nm制程的價(jià)格卻更貴了。消息指出，從10nm工藝開(kāi)始，臺積電的每片晶圓銷(xiāo)售價(jià)格開(kāi)始呈指數級增長(cháng)。

  臺積電在2018年推出7nm工藝時(shí)，晶圓價(jià)格躍升至近10000美元，2020年5nm晶圓價(jià)格突破16000美元。臺積電采用3nm制程的12英寸晶圓片單價(jià)已突破2萬(wàn)美元，相比7nm制程的價(jià)格翻倍，相比5nm制程漲幅也有25%。

  由此看來(lái)，蘋(píng)果使用臺積電3nm工藝，應該是付出了很高的成本。