光迅科技：2017年自研中高端芯片助力業(yè)績(jì)加速 首期限制性激勵解鎖

　　ICCSZ訊  2016年12月30日，光迅科技公告首期限制性激勵股份滿(mǎn)足解鎖條件。第一批解鎖股份共204.8萬(wàn)股(授予價(jià)19.52元)；海通證券對此預計2017年1月相關(guān)限制性激勵解禁股份辦完解鎖條件后流通上市。

　　2017年，自研中高端芯片助力業(yè)績(jì)加速。光迅科技自研10G光模塊芯片經(jīng)過(guò)2015-2016年的穩定改進(jìn)及產(chǎn)能放量，2017年10G光模塊芯片自給率有望大幅提升。

　　高端市場(chǎng)供不應求的100G光模塊，光迅科技預期2017年下半年實(shí)現芯片量產(chǎn)，實(shí)現國內100G高端光模塊芯片領(lǐng)域的自研及量產(chǎn)突破，芯片逐步自產(chǎn)也將大幅提升目前100G光模塊的出貨產(chǎn)能；

　　公司此前11月30日公告的擬以1000萬(wàn)美元現金增資全資子公司AccelinkUSACorporation(光迅美國)，在美國建設為期1.5年的高端產(chǎn)品研發(fā)中心，即是配套公司100G光模塊芯片的量產(chǎn)及后續封裝環(huán)節。

　　受益互聯(lián)網(wǎng)流量爆發(fā)對運營(yíng)商傳輸網(wǎng)/接入網(wǎng)中高速光模塊需求的快速增長(cháng)、云數據中心市場(chǎng)10/40/100G光模塊需求的高速增長(cháng)，2017年光迅科技有望實(shí)現收入高速增長(cháng)、毛利率及凈利率雙升的業(yè)績(jì)共振。