ICC訊 荷蘭政府周三表示,計劃對半導體技術(shù)出口實(shí)施新的限制以保護國家安全,加入美國遏制對華芯片出口的行列。
荷蘭半導體設備制造商ASML隨后在官網(wǎng)發(fā)布了關(guān)于增加出口管制的聲明。
以下為聲明全文:
今天,荷蘭政府發(fā)布了更多關(guān)于即將出臺的半導體設備出口限制的信息。這些新的出口管制主要針對先進(jìn)的芯片制造技術(shù),包括最先進(jìn)的沉積和浸沒(méi)式光刻工具。
由于這些即將出臺的法規,ASML將需要申請出口許可證才能裝運最先進(jìn)的浸沒(méi)式DUV系統。
這些控制措施要轉化為立法并生效還需要時(shí)間。
基于今天的公告、我們對荷蘭政府許可政策的預期以及目前的市場(chǎng)形勢,我們預計這些措施不會(huì )對我們發(fā)布的2023年財務(wù)前景或去年11月投資者日期間宣布的長(cháng)期情況產(chǎn)生重大影響。
在這方面,重要的是要考慮到額外的出口管制并不適用于所有的浸入式光刻工具,而只適用于所謂的“最先進(jìn)的”。雖然ASML沒(méi)有收到任何關(guān)于“最先進(jìn)”的確切定義的額外信息,但ASML將其解釋為“臨界沉浸式”,ASML在我們的資本市場(chǎng)日中將其定義為T(mén)WINSCAN NXT:2000i和后續的沉浸式系統。此外,ASML指出,主要關(guān)注成熟節點(diǎn)的客戶(hù)可以使用不太先進(jìn)的浸入式光刻工具。最后,阿斯麥的長(cháng)期設想主要是基于全球長(cháng)期需求和技術(shù)趨勢,而不是詳細的位置假設。
值得提醒的是,自2019年以來(lái),ASML的EUV工具的銷(xiāo)售已經(jīng)受到限制。