今年第一季度全球半導體銷(xiāo)售額同比下降21.3% 3月呈現復蘇跡象

  ICC訊  半導體行業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)近日發(fā)布報告，稱(chēng) 2023 年第 1 季度全球半導體銷(xiāo)售額為 1195 億美元，環(huán)比下降 8.7%，同比下降了 21.3%。

  SIA 的這份報告整合了 99% 的美國半導體行業(yè)、以及將近三分之二的非美國芯片公司營(yíng)收數據。

   SIA 總裁兼首席執行官 John Neuffer 在報告中的內容如下：

  受市場(chǎng)周期和宏觀(guān)經(jīng)濟逆風(fēng)影響，2023 年第 1 季度半導體銷(xiāo)售額繼續下降，但 3 月環(huán)比銷(xiāo)售額出現近一年來(lái)首次上升，激發(fā)了市場(chǎng)樂(lè )觀(guān)情緒，未來(lái)幾個(gè)月有望進(jìn)一步復蘇。

  按照市場(chǎng)來(lái)劃分，歐洲市場(chǎng)今年 3 月半導體銷(xiāo)售額增長(cháng) 2.7%，亞太地區 / 所有其他國家增長(cháng) 2.6%，中國增長(cháng) 1.2%。

  所有市場(chǎng)本季度銷(xiāo)售額均出現下滑，歐洲市場(chǎng)本季度同比下滑 0.7%、日本下滑 2.3%、美洲下滑 16.4%、亞太 / 所有其他地區下滑 22.2%、中國下滑 34.1%。