最新全球十大晶圓廠(chǎng)排名！

  ICC訊  2月24日，TrendForce發(fā)布了2021年第1季度全球前十大晶圓代工廠(chǎng)的營(yíng)收和排名情況，晶圓代工產(chǎn)能供不應求狀況延續。預估第一季度全球前十大晶圓代工業(yè)者總營(yíng)收年成長(cháng)達20 %。

  臺積電5nm制程投片量穩定，營(yíng)收貢獻維持近兩成;7nm制程需求強勁，估計7nm營(yíng)收貢獻將小幅成長(cháng)至三成以上。由于5G與HPC(高效能運算)應用需求雙雙提升，加上車(chē)用需求回溫，預估第1季臺積電整體營(yíng)收將再創(chuàng )新高，年增約25%。三星方面，第1季度5nm、7nm的產(chǎn)能維持高檔，預計本季營(yíng)收年增11%。

  聯(lián)電的驅動(dòng)IC、PMIC、RF射頻、IoT應用產(chǎn)品持續生產(chǎn)，加上車(chē)用需求涌入，第1季的產(chǎn)能利用率滿(mǎn)載，本季營(yíng)收將年增14%。

  中芯國際方面，估計第1季度14nm(含)以下實(shí)質(zhì)性營(yíng)收將降低;然而市場(chǎng)對40nm(含)以上成熟制程需求依舊維持，營(yíng)收仍可憑借該制程持續成長(cháng)，估年成長(cháng)率為17%。

  力積電以生產(chǎn)內存、面板驅動(dòng)IC、CIS與PMIC為主，預計第1季營(yíng)收年增20%。

  世界先進(jìn)各項制程產(chǎn)能皆已滿(mǎn)載，第一季營(yíng)收將持續受PMIC與小尺寸面板驅動(dòng)IC產(chǎn)品規模提升帶動(dòng)，年增26%。

  華虹半導體重點(diǎn)放在華虹無(wú)錫12吋產(chǎn)能的建置，加上8吋產(chǎn)能利用率持續滿(mǎn)載，第一季度營(yíng)收有望實(shí)現同比增長(cháng)42%。

  展望未來(lái)，TrendForce認為，需關(guān)注晶圓代工廠(chǎng)商重新調配產(chǎn)能供給，在加速生產(chǎn)車(chē)用芯片之際，恐間接影響消費電子、工業(yè)用等相關(guān)芯片的生產(chǎn)與交貨時(shí)程。

  來(lái)源：TrendForce