ASML新一代高NA EUV光刻機樣機將于明年上半年面世

  ICC訊  據外媒報道，半導體巨頭ASML目前正準備推出一款新的價(jià)值4億美元的下一代光刻機，該產(chǎn)品或將在2020年代末成為其旗艦產(chǎn)品。

  這款光刻機重量超過(guò)200噸，大小如同雙層巴士，將比上一代機型大30%左右，需要三架波音747分段運輸。

  ASML總部的高管透露，一個(gè)樣機正在按計劃于2023年上半年完成。

  該項目的命運對于ASML的客戶(hù)也很重要。在全球供應短缺的情況下，芯片制造商競相擴大生產(chǎn)。

  行業(yè)專(zhuān)家丹?哈奇森(Dan Hutcheson)表示，這項被稱(chēng)為“高NA”版本的 EUV 新技術(shù)，可能會(huì )為一些芯片制造商帶來(lái)顯著(zhù)優(yōu)勢?！斑@有點(diǎn)像誰(shuí)有最好的槍,”他說(shuō)。臺積電在21世紀10年代末首次整合了ASML的EUV光刻機，使其競爭對手黯然失色。

  據了解，光刻技術(shù)是決定一個(gè)芯片上的小型電路的關(guān)鍵因素，高NA技術(shù)有望降低66%的尺寸。這也意味著(zhù)芯片制程將進(jìn)一步升級。在芯片制造中，在同一個(gè)空間中安裝的晶體管越多，芯片的速度就越快，能量效率也就越高。

  ASML表示，該公司已接到5份試驗機訂單，預計2024年交貨，另有“超過(guò)5份”來(lái)自5個(gè)不同客戶(hù)的訂單，要求2025年交貨，以獲得更快的生產(chǎn)模式。