聯(lián)發(fā)科：5G芯片本季度成營(yíng)收主力

訊石光通訊網(wǎng) 發(fā)布時(shí)間:2021/1/28 9:53:40 編者:iccsz

摘要：對聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，去年4G、5G交替的時(shí)候，二者的營(yíng)收貢獻已經(jīng)相當，今年Q1季度中，5G營(yíng)收就會(huì )超過(guò)4G，成為聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收主力。近日也曝光了聯(lián)發(fā)科的最新旗艦處理器，新芯片使用臺積電5nm工藝制造，目前已經(jīng)接近流片。

ICC訊 5G十代的到來(lái)，讓聯(lián)發(fā)科有著(zhù)更高的市場(chǎng)份額。

2021年5G手機的出貨量將達到5億部以上，相比2020年翻倍增長(cháng)，其中60%的將來(lái)自國內市場(chǎng)，40%來(lái)自海外市場(chǎng)。

對聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，去年4G、5G交替的時(shí)候，二者的營(yíng)收貢獻已經(jīng)相當，今年Q1季度中，5G 營(yíng)收就會(huì )超過(guò)4G，成為聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收主力。近日也曝光了聯(lián)發(fā)科的最新旗艦處理器，新芯片使用臺積電5nm工藝制造，目前已經(jīng)接近流片，意味著(zhù)芯片設計完成了。

內容來(lái)自：中關(guān)村在線(xiàn) 王曄
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