Marvell發(fā)布業(yè)界首個(gè)3nm 1.6 T PAM4 DSP 具備200Gbps每通道速率

  最新Ara PAM4 DSP將1.6T光模塊功耗降低20%，支持每通道200gbps和1.6 Tbps網(wǎng)絡(luò )基礎設施的大規模部署，以滿(mǎn)足不斷增長(cháng)的人工智能帶寬需求

  ICC訊 12月3日，數據基礎設施半導體解決方案的領(lǐng)先供應商Marvell近日宣布推出了Marvell® Ara — 業(yè)界首款采用3nm制程工藝并具有200 Gbps電氣和光學(xué)接口的1.6 Tbps PAM4 DSP。Ara基于Nova 2 DSP基礎而來(lái)，后者是業(yè)界第一款采用5nm工藝的1.6 Tbps PAM4 DSP，同樣具備200 Gbps電氣和光學(xué)接口。Ara充分發(fā)揮Marvell全面的3nm平臺優(yōu)勢，結合行業(yè)領(lǐng)先的200 Gbps SerDes和集成光學(xué)調制器驅動(dòng)器，成功將1.6 Tbps光模塊功耗降低20%以上。能耗效率的提升降低了運營(yíng)成本，推動(dòng)新的AI服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò )架構開(kāi)發(fā)，以滿(mǎn)足數據中心中對AI工作負載的更高帶寬和性能需求。

  Ara是業(yè)界首款采用3nm PAM4 oDSP（optical DSP,），在PAM4 oDSP技術(shù)方面，Marvell已引領(lǐng)了六代技術(shù)發(fā)展。Ara DSP將八個(gè)200 Gbps電通道和連接到交換機主機，同時(shí)八個(gè)200 Gbps光學(xué)通道速率在緊湊的標準化模塊封裝形式中實(shí)現1.6 Tbps。利用3nm技術(shù)和激光驅動(dòng)集成，Ara DSP減少了光模塊的設計復雜度、功耗和成本，為下一代人工智能和云基礎設施樹(shù)立了新的標桿。

  Marvell光學(xué)連接產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)副總裁Xi Wang表示：“Ara DSP依托先進(jìn)的3nm技術(shù)實(shí)現了功耗的大幅降低，為AI基礎設施帶來(lái)了批量化的1.6Tbps互聯(lián)，從而為行業(yè)樹(shù)立了新的標準。通過(guò)與配套的TIA（跨組放大器）協(xié)同優(yōu)化，我們的下一代PAM4 oDSP平臺能夠為客戶(hù)提供同類(lèi)最佳的性能和無(wú)與倫比的能效，從而使他們能夠在生成式AI和大規模計算應用中實(shí)現規?；渴??！?

  LightCounting分析師Bob Wheeler表示：“我們預計2024-2029年間的PAM4 DSP年出貨量增長(cháng)將三倍以上，達到每年約1.27億顆。在未來(lái)可預見(jiàn)的一段時(shí)間內，它將成為連接數據中心資產(chǎn)的主要光學(xué)技術(shù)，3nm的Ara DSP標志著(zhù)Marvell的又一項創(chuàng )舉，證明了PAM4技術(shù)可以持續演進(jìn)，以進(jìn)一步滿(mǎn)足AI基礎設施苛刻的需求?！?

  Ara DSP專(zhuān)為下一代人工智能和云基礎設施而設計，旨在通過(guò)在交換機、網(wǎng)絡(luò )接口卡（NIC）和XPU之間實(shí)現200 Gbps I/O接口的高密度支持，同時(shí)確保與前幾代產(chǎn)品的兼容性。憑借業(yè)界領(lǐng)先的功耗和集成，Ara DSP能夠滿(mǎn)足超大規模數據中心日益增長(cháng)的需求，從而提供具有業(yè)界最佳總擁有成本（TCO）的高性能加速基礎設施。

  Ara DSP關(guān)鍵特征

  · 支持每通道200Gbps速率，為下一代AI驅動(dòng)應用提供高性能帶寬

  · 每通道200 Gbps的線(xiàn)側接收端與配套的Marvell 跨阻放大器TIA（CB11269TA），為人工智能應用提供一流的線(xiàn)性度和低噪聲。

  · PAM4調制對于高效率的高速傳輸，尤其是AI和云計算應用來(lái)說(shuō)至關(guān)重要

  · 集成化、高擺幅激光器驅動(dòng)器優(yōu)化性能，同時(shí)減少整體光模塊設計復雜度、功耗和總擁有成本（TCO）

  在流線(xiàn)型架構內增強了交叉交換能力，提高了跨通道路由的靈活性

  · InfiniBand和以太網(wǎng)支持跨各種網(wǎng)絡(luò )拓撲的通用互連靈活性，增強對加速基礎設施的適應性

  在可用性方面，Marvell Ara DSP將在2025年第一季度向部分客戶(hù)送樣。