消息稱(chēng)臺積電獲得Intel 6nm芯片訂單：為自家獨顯量產(chǎn)準備？

  ICC訊  據最新消息顯示，Intel已經(jīng)與臺積電達成協(xié)議，預訂了臺積電明年18萬(wàn)片6nm芯片。

  消息中還提到，AMD將7、7+nm芯片的訂單增加到20萬(wàn)片，而得益于Intel和AMD的訂單，臺積電2021年上半年先進(jìn)制程產(chǎn)能將維持滿(mǎn)載。

  事實(shí)上，之前就曾有消息稱(chēng)，Intel會(huì )在2021年大規模使用臺積電的6nmn工藝，其在2022年Intel還會(huì )進(jìn)一步使用臺積電的3nm工藝代工。

  假如Intel真的打算擴大外包，除了已經(jīng)部分外包的芯片組之外，首當其沖的就是GPU，因為GPU相對CPU制造來(lái)說(shuō)更簡(jiǎn)單一些，而且臺積電在GPU制造上很有經(jīng)驗。

  結合之前的消息來(lái)看，Intel的Xe架構獨顯DG1使用的是自家10nm工藝制造，今年底上市，擁有96組EU執行單元，一共是768個(gè)核心，基礎頻率1GHz，加速頻率1.5GHz，1MB二級緩存以及3GB顯存，TDP為25W。

  預計DG1的性能與GTX950相當，比GTX 1050則差了15%左右，總體定位不高，適合高能效領(lǐng)域，尤其是筆記本GPU。DG1之后還會(huì )有DG2獨顯，這就是一款高性能CPU了，之前爆料DG2會(huì )用上臺積電的7nm工藝，現在來(lái)看應該是7nm改良版的6nm工藝了。

  最新的動(dòng)態(tài)暗示，Intel首款獨顯將在8月14日發(fā)布，大家期待嗎?