華虹半導體今日成功登陸科創(chuàng )板！是今年至今A股最大IPO！

  ICC訊   晶圓代工龍頭華虹半導體有限公司(股票簡(jiǎn)稱(chēng)：華虹公司，下文簡(jiǎn)稱(chēng)“華虹半導體”) 于2023年8月7日正式以“688347”為股票代碼在A(yíng) 股科創(chuàng )板掛牌上市。華虹半導體境內發(fā)行股票總數為 40,775 萬(wàn)股，其中 10,397.4252 萬(wàn)股于 2023 年 8 月 7 日起上市交易，證券簡(jiǎn)稱(chēng)為“華虹公司”，證券代碼為“688347”。

  華虹半導體通過(guò)本次科創(chuàng )板募集212.03億元，是今年至今A股最大IPO，也成為繼中芯國際(532.30億元)和百濟神州(221.60億元)后科創(chuàng )板歷史上的第三大IPO。據悉，華虹半導體曾于2014年登陸港交所。據本次招股書(shū)顯示，華虹半導體本次發(fā)行價(jià)格為52元/股，首次公開(kāi)發(fā)行股份數量約4.08億股，占發(fā)行后總股本比例23.76%，本次發(fā)行全部為新股，無(wú)老股轉讓。

  截至8月7日14：47，華虹半導體報于每股53.42元，市值超916.1億元。

  相關(guān)資料顯示，華虹半導體是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。公司立足于先進(jìn)“特色 IC+功率器件”的戰略目標，以拓展特色工藝技術(shù)為基礎，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務(wù)。

  受益于市場(chǎng)需求增長(cháng)和產(chǎn)能擴張，最近三年華虹半導體營(yíng)收規模呈現逐年上升態(tài)勢。2020年至2022年，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分別為66.39億元、105.23億元、166.67億元，復合增長(cháng)率為58%。2023年1~3月，華虹半導體實(shí)現營(yíng)業(yè)收入43.74億元，同比增長(cháng)近15%;扣非后凈利潤10.01億元，同比增長(cháng)近69%，主要原因系收入規模和毛利率同比均有所增長(cháng)。

  華虹半導體本次募投項目預計使用募集資金180億元，計劃投入華虹制造(無(wú)錫)項目、8英寸廠(chǎng)優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng )新研發(fā)項目以及補充流動(dòng)資金，其中，華虹制造(無(wú)錫)項目是華虹半導體此次募投的重點(diǎn)，擬使用募集資金 125 億元，占擬募集資金總額的比例為 69.44%。8 英寸廠(chǎng)優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng )新研發(fā)項目和補充流動(dòng)資金擬使用募集資金分別為 20 億元、25 億元和 10 億元，占擬募集資金總額的比例分別為 11.11%、13.89%和 5.56%。

  華虹制造(無(wú)錫)項目計劃建設一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達到8.3萬(wàn)片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)，實(shí)施主體為控股子公司華虹半導體制造(無(wú)錫)有限公司。該項目依托上海華虹宏力在車(chē)規級工藝與產(chǎn)品積累的技術(shù)和經(jīng)驗，進(jìn)一步完善并延展嵌入式/獨立式存儲器、模擬與電源管理、高端功率器件等工藝平臺。該項目將顯著(zhù)提升公司產(chǎn)能并助力公司的特色工藝技術(shù)邁上新臺階，增強公司核心競爭力并提升公司行業(yè)地位。