臺積電董事長(cháng)劉德音示警：28nm實(shí)際上供大于求

  ICC訊 在臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(TSIA)年會(huì )上，臺積電董事長(cháng)、臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )理事長(cháng)劉德音對業(yè)界示警，目前三大因素導致全球芯片短缺，尤其不確定性因素增加，行業(yè)也出現了重復下單的情況，成熟的制程如28nm看似供不應求，實(shí)際上全球產(chǎn)能供大于求。

  三大因素包括：一是新冠疫情導致供應鏈庫存堆積;二是不確定性因素增加，尤其是美中貿易關(guān)系緊張，導致部分供應鏈轉移產(chǎn)生浪費;美國制裁華為讓其他競爭者預期可以拿到更多份額，也因為相關(guān)制裁讓供應鏈面臨更多不確定因素，都會(huì )導致重復下單。三是新冠疫情加速了數字化轉型，帶動(dòng)了芯片的需求旺盛。

  劉德音強調，臺積電本身有足夠時(shí)間與財力，支撐這類(lèi)半導體晶圓增加的需求。臺積電為支持客戶(hù)，也會(huì )增加包含成熟制程在內的產(chǎn)能，但這不是結構問(wèn)題，應該更和客戶(hù)管理有關(guān)。