立訊技術(shù)攜“AI數據中心解決方案”閃耀2024慕尼黑上海電子展

  ICC訊 7月8日至10日，2024慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心隆重召開(kāi)。本次展會(huì )匯聚了來(lái)自世界各地的上千家參展企業(yè)，覆蓋了半導體、傳感器、連接器及線(xiàn)束線(xiàn)纜、智能制造、汽車(chē)電子等前沿領(lǐng)域。立訊技術(shù)作為ICT領(lǐng)域核心基礎設施解決方案提供商，攜最前沿的“AI數據中心解決方案” 驚艷亮相。

  AI智算藍海涌動(dòng)，立訊技術(shù)全面布局

  隨著(zhù)生成式人工智能（AI）技術(shù)的爆炸式增長(cháng)，AI算力需求如同潮水般洶涌而來(lái)，推動(dòng)了全球AI服務(wù)器市場(chǎng)進(jìn)入前所未有的擴張期。據Trendforce權威數據顯示，2023年全球AI服務(wù)器出貨量已突破120.5萬(wàn)臺大關(guān)，預計到2026年將激增至236.9萬(wàn)臺，復合年均增長(cháng)率高達25%。立訊技術(shù)，憑借其深厚的通訊與數據中心技術(shù)積淀，在這場(chǎng)AI浪潮中乘風(fēng)破浪，全面布局AI服務(wù)器市場(chǎng)，引領(lǐng)行業(yè)前行。

  高速互連技術(shù)突破，定義未來(lái)數據傳輸新標準

  展會(huì )上，立訊技術(shù)圍繞AI智算中心的嚴苛需求，精心打造了一系列創(chuàng )新的高速互連產(chǎn)品與技術(shù)解決方案。從自定義界面的線(xiàn)纜背板、Chip2IO高效連接方案，到NPC連接器模組，再到引領(lǐng)潮流的AI集群光互連解決方案，立訊技術(shù)以224Gbps的應用速率震撼全場(chǎng)，并前瞻性地啟動(dòng)了448Gbps技術(shù)的預研工作。尤為引人注目的是，立訊技術(shù)已實(shí)現112Gbps高速互連產(chǎn)品的大規模商用，224Gbps產(chǎn)品亦步入小規模量產(chǎn)階段，并與國際頭部芯片廠(chǎng)商攜手，共同繪制1.6T、3.2T等下一代高速互連標準的宏偉藍圖。

  長(cháng)久以來(lái)，立訊堅持在數據中心硅光方案上進(jìn)行持續投入，開(kāi)發(fā)了400G單模，800G單模高速硅光模塊，建立了完善的硅光解決方案設計和硅光引擎工藝制造體系?；谪S富的硅光設計經(jīng)驗，在頭部客戶(hù)的需求牽引下，立訊開(kāi)發(fā)用于200G SerDes的1.6T OSFP DR8即將面世，為AI光互聯(lián)的快速增長(cháng)需求提供有力支撐。

  “輕有源”技術(shù)革新，智算能效新飛躍

  面對智算中心高密度、高效率的能效挑戰，立訊技術(shù)以“輕有源”技術(shù)為核心，開(kāi)啟了一場(chǎng)能效革命。該技術(shù)依托高速裸線(xiàn)數據庫及光電轉換技術(shù)的創(chuàng )新融合，通過(guò)波束整形、時(shí)間重構、芯片直驅等尖端手段，實(shí)現了高速傳輸鏈路信號質(zhì)量的顯著(zhù)提升，同時(shí)大幅降低了功耗、延長(cháng)了傳輸距離、縮減了成本開(kāi)支，為智算中心的綠色可持續發(fā)展提供了堅實(shí)的技術(shù)支撐。

  極致散熱，綠色節能

  在熱管理這一關(guān)鍵領(lǐng)域，立訊技術(shù)同樣展現了其強大的創(chuàng )新實(shí)力與前瞻視野。展會(huì )現場(chǎng)，公司隆重推出了最前沿的堆疊式CDU機柜和浸沒(méi)式液冷Tank，為高密度、高功耗的AI數據中心提供了革命性的散熱解決方案。

  立訊技術(shù)的浸沒(méi)式液冷Tank以其獨特的亮點(diǎn)脫穎而出，將高熱部件與環(huán)境散熱巧妙分流，采用獨立的冷卻通道專(zhuān)為CPU、GPU等核心發(fā)熱元件進(jìn)行高效散熱。相對傳統浸沒(méi)式液冷方案，這一設計實(shí)現了熱量的精準控制與迅速轉移，有效避免了局部熱量輻射至系統整體。同時(shí)，獨立的冷卻通道確保了冷卻液能夠持續、穩定地為高熱部件提供散熱支持，即使在長(cháng)時(shí)間高負載運行下也能保持系統的低溫穩定運行，從而延長(cháng)了硬件設備的使用壽命，提升了整體系統的可靠性。

  定制化服務(wù)，賦能AI智算中心個(gè)性化發(fā)展

  立訊技術(shù)深刻理解，在A(yíng)I智算中心蓬勃發(fā)展的時(shí)代背景下，客戶(hù)對于定制化、整體化解決方案的需求愈發(fā)迫切。因此，公司緊密?chē)@下一代服務(wù)器、交換機、整機柜及AI智算集群的多元化需求，構建了全方位的產(chǎn)品布局與研發(fā)體系。通過(guò)深入洞察客戶(hù)需求、精準定制產(chǎn)品設計、持續優(yōu)化性能與可靠性等舉措，立訊技術(shù)為客戶(hù)提供了涵蓋零組件級、設備級、機柜級、集群級多層面節點(diǎn)的端到端高速互連、熱管理及電源管理解決方案。更值得一提的是，立訊技術(shù)還積極與客戶(hù)建立緊密的合作研發(fā)關(guān)系，共同探索新技術(shù)、新應用，以應對快速變化的市場(chǎng)需求，為AI大模型的蓬勃發(fā)展注入強勁動(dòng)力。