銳杰微完成B+輪融資，中益仁投資助力芯片封測業(yè)務(wù)拓展

  ICC訊 蘇州銳杰微科技集團有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：銳杰微）近日宣布完成B+輪融資，投資方為中益仁投資。作為一家芯片封測服務(wù)商，銳杰微主要從事高端芯片封裝設計、仿真、制造和成品測試等業(yè)務(wù)，產(chǎn)品應用于IDC、HPC、AI、5G通信、自動(dòng)駕駛及智能終端等領(lǐng)域，致力于為行業(yè)用戶(hù)提供相關(guān)的芯片管理解決方案。

  自2016年6月23日成立以來(lái)，銳杰微始終專(zhuān)注于芯片封測技術(shù)的研究與創(chuàng )新，為客戶(hù)提供高品質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。此輪融資將用于加大研發(fā)投入，提升封測技術(shù)的先進(jìn)性，進(jìn)一步拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域，以滿(mǎn)足不斷增長(cháng)的市場(chǎng)需求。

  中益仁投資表示，芯片封測行業(yè)作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節，具有廣闊的市場(chǎng)前景。銳杰微作為行業(yè)內的佼佼者，擁有強大的技術(shù)實(shí)力和良好的市場(chǎng)口碑，投資銳杰微將有助于實(shí)現投資方的產(chǎn)業(yè)布局。