ICC訊 有消息稱(chēng)未來(lái)幾個(gè)月,蘋(píng)果將會(huì )發(fā)布旗下的Mac系列產(chǎn)品,這些產(chǎn)品將會(huì )搭載M2 Pro和M2 Max處理器。此前傳言這兩款處理器可能會(huì )采用臺積電5nm工藝,如今Commercial Times爆料稱(chēng),其將會(huì )采用臺積電的3nm工藝。
報道稱(chēng)蘋(píng)果已經(jīng)向臺積電支付了巨額資金,確保3nm晶圓的供應,用于生產(chǎn)M2 Pro和M2 Max處理器。對于臺積電來(lái)說(shuō),訂單壓力并不小,畢竟在3nm工藝方面,臺積電仍有部分挑戰,特別是產(chǎn)能方面。