Marvell推出業(yè)界首款用于DCI的800G ZR/ZR+模塊

  ICC訊（編譯：Nina）近日，數據基礎設施半導體解決方案的領(lǐng)導者Marvell Technology(納斯達克：MRVL)推出了COLORZ 800，這是業(yè)界第一個(gè)800Gbps ZR/ZR+可插拔模塊系列，用于在人工智能時(shí)代快速、經(jīng)濟、高效地擴展數據中心互連(DCI)。Marvell將于2023年10月2-4日在蘇格蘭格拉斯哥舉行的ECOC展會(huì )上展示這款產(chǎn)品。

  - COLORZ 800是業(yè)界首款800Gbps ZR/ZR+相干可插拔光模塊系列，用于連接相距1200公里的數據中心。
  - 連接速度從400Gbps翻倍至800Gbps, COLORZ 800擴展了ZR/ZR+用例，同時(shí)降低了資本支出和運營(yíng)支出。
  - COLORZ 800集成了Marvell全新的5nm Orion 800G相干DSP和創(chuàng )新的、經(jīng)過(guò)現場(chǎng)驗證的硅光子平臺。

來(lái)源：Marvell

  COLORZ 800集成了Marvell的新型Orion 800Gbps相干DSP和經(jīng)過(guò)現場(chǎng)驗證的創(chuàng )新硅光子學(xué)平臺，該平臺將多個(gè)分立組件集成到一個(gè)芯片中，為長(cháng)達500公里的DCI鏈路提供高達800Gbps的帶寬。以400/600Gbps的速度運行，COLORZ 800還可以實(shí)現長(cháng)達1200公里的連接，以取代更廣泛的云基礎設施中的傳統傳輸設備。

  與帶有嵌入式DSP的傳統機架式DCI盒相比，COLORZ 800可將DCI的資本成本降低高達75%，同時(shí)減少了電力、機架空間和房地產(chǎn)等運營(yíng)費用。此外，與現有解決方案相比，COLORZ 800的速度提高了一倍，同時(shí)每比特成本和每比特功耗降低了30%。

  擴大ZR/ZR+部署

  ZR/ZR+可插拔模塊是高性能、高容量的光接口，用于通過(guò)光網(wǎng)絡(luò )連接數據中心和其他基礎設施，并在提供帶寬和性能方面發(fā)揮了重要作用，使組織能夠將更多的工作負載轉移到云端。隨著(zhù)人工智能的發(fā)展，DCI的作用將變得越來(lái)越重要，以適應專(zhuān)注于人工智能培訓的集中式數據中心和專(zhuān)注于人工智能推理以支持新服務(wù)和用戶(hù)的區域數據中心之間預期的流量激增。

  基于光互聯(lián)論壇(OIF)和OpenZR+管理的開(kāi)放標準，ZR/ZR+模塊還使云服務(wù)提供商能夠快速增加容量，因為其緊湊的設計可以直接插入現有的交換機和路由器，而無(wú)需額外的專(zhuān)用設備。到2023年，相干可插拔模塊的出貨量預計將首次超過(guò)傳統的DCI盒。

  Cignal AI光學(xué)元件首席分析師Scott Wilkinson表示：“隨著(zhù)數據中心帶寬每隔幾年翻一番，可插拔模塊成了云計算和服務(wù)提供商快速有效擴展的首選技術(shù)。我們的保守預測是，到2027年，每年800Gbps的可插拔模塊的出貨量將接近30萬(wàn)?！?

  作為DCI可插拔模塊的先驅?zhuān)?A href="http://joq5k4q.cn/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=Marvell&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">Marvell于2017年推出了業(yè)界首款DCI可插式COLORZ 100 QSFP模塊，隨后推出了業(yè)界第一款400G ZR/ZR+QSFP-DD，COLORZ 400。這兩代產(chǎn)品都在批量生產(chǎn)中，并被廣泛部署，以比傳統系統更高效地連接云數據中心。COLORZ 800使帶寬加倍，同時(shí)再次提高性能和傳輸距離。Marvell將提供QSFP-DD和OSFP封裝方式，以最大限度地與云和基礎設施應用中的交換機和路由器兼容。

  推進(jìn)人工智能時(shí)代的網(wǎng)絡(luò )

  COLORZ 800和Orion是Marvell為推進(jìn)數據基礎設施而開(kāi)發(fā)的全面硅解決方案組合的最新成員。在接下來(lái)的幾年里，許多云服務(wù)運營(yíng)商和其他服務(wù)提供商預計將把他們的核心交換機和路由器從12.8T升級到51.2T，而伴隨著(zhù)升級的是800Gbps相干DCI鏈路、用于數據中心內部(3米至2公里)的1.6T PAM4光模塊，以及用于同一機架設備之間通信(3米及以下)的基于DSP的有源電纜(AEC)。

  今年3月，Marvell發(fā)布了用于支持云交換系統的51.2T開(kāi)關(guān)芯片Teralynx 10，以及業(yè)界首創(chuàng )的1.6T PAM4 DSP--Nova，每波長(cháng)能夠傳輸200G的光，使PAM4模塊的容量翻倍。2022年，Marvell還發(fā)布了用于A(yíng)EC的400Gbps和800Gbps Alaska A DSP。此外，Marvell還生產(chǎn)包含在光模塊中的驅動(dòng)器和放大器。

  Marvell光學(xué)集團營(yíng)銷(xiāo)副總裁Josef Berger表示：“COLORZ 800提供的新性能水平極大地擴展了相干可插拔模塊的用例和機會(huì )。新模塊進(jìn)一步擴展了我們的戰略，幫助云提供商開(kāi)發(fā)能夠跟上人工智能和其他工作負載步伐的基礎設施?！?

  可用性

  Marvell預計COLORZ 800將于2023年第四季度出樣。

  原文：Marvell Launches Industry's First 800G ZR/ZR+ Modules for Data Center Interconnects - Aug 23, 2023 - https://investor.marvell.com/2023-08-23-Marvell-Launches-Industrys-First-800G-ZR-ZR-Modules-for-Data-Center-Interconnects