臺積電美國廠(chǎng)試產(chǎn)5nm AMD成第二大客戶(hù)

  ICC訊 AMD將在臺積電位于亞利桑那州的新工廠(chǎng)生產(chǎn)高性能芯片，成為繼蘋(píng)果之后該工廠(chǎng)的第二大知名客戶(hù)。記者Tim Culpan報道稱(chēng)，知情人士證實(shí)了這一協(xié)議，但臺積電拒絕置評。

  位于亞利桑那州菲尼克斯附近的臺積電Fab 21已開(kāi)始試產(chǎn)其5nm節點(diǎn)，該工藝節點(diǎn)系列包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工藝。雖然其第一階段的生產(chǎn)尚未完全開(kāi)始，但蘋(píng)果A16 Bionic 芯片目前正在Fab 21使用N4P工藝生產(chǎn)。

  A16 Bionic自2022年中期以來(lái)一直存在，對于這家工廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)極好的制造測試，據報道，該工廠(chǎng)目前為各種Apple產(chǎn)品生產(chǎn)的芯片數量“雖小，但意義重大”。

  不過(guò)，目前尚不清楚AMD計劃在Fab 21生產(chǎn)的芯片規劃。據消息人士透露，生產(chǎn)目前正在規劃中，芯片的流片和制造都將于明年在亞利桑那州進(jìn)行。Fab 21的第一階段僅限于N4和 N5技術(shù)，除非有比RDNA 3和Zen 4更新的任何消費芯片。

  AMD的CDNA 3系列企業(yè)AI芯片（為Instinct MI300系列加速器提供動(dòng)力）很可能是關(guān)注對象。MI325X將于2024年第四季度發(fā)布，采用N4節點(diǎn)，而即將推出的MI350將采用臺積電的N3節點(diǎn)。亞利桑那州可能是MI325X在最初生產(chǎn)浪潮之后的生產(chǎn)地。但這只是一種推測；AMD可能會(huì )決定在Fab 21生產(chǎn)尚未公布的AI或移動(dòng)芯片。

  AMD在亞利桑那州生產(chǎn)的HPC芯片首先必須運往海外進(jìn)行封裝。然而，安靠和臺積電最近達成協(xié)議，將在亞利桑那州聯(lián)手進(jìn)行先進(jìn)封裝，這將更牢固地鞏固美國的AI芯片供應鏈。安靠耗資20億美元的亞利桑那州芯片測試和封裝工廠(chǎng)目前正在建設中，預計最早將于2026年投入生產(chǎn)，該工廠(chǎng)將被允許使用臺積電的CoWoS和InFO封裝技術(shù)，從而允許AI和HPC芯片在美國更完整地封裝。GPU特別依賴(lài) CoWoS 技術(shù)與其高帶寬內存（HBM）芯片連接。安靠開(kāi)始在其亞利桑那州建設工廠(chǎng)，指望臺積電成為其主要客戶(hù)，但與專(zhuān)利 CoWoS 技術(shù)合作的協(xié)議對許多人來(lái)說(shuō)仍然是一個(gè)驚喜。