ICC訊 光通訊器件模塊專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)設備制造商北京奧特恒業(yè)電氣設備有限公司。近期推出了全新升級的平行封焊機,該產(chǎn)品是繼前期推出的作為5G器件封裝的關(guān)鍵工藝設備TO-CAN器件高精度封帽機之后,作為開(kāi)放式驗證產(chǎn)線(xiàn)平臺的最新補充。目前奧特恒業(yè)已經(jīng)具備面向客戶(hù)提供全系列光器件的靈活封裝驗證服務(wù)能力。
此次奧特恒業(yè)推出的新型平行封焊機的主要應用場(chǎng)景為光電器件、半導體器件等產(chǎn)品的線(xiàn)性、線(xiàn)性陣列或旋轉體封裝。器件尺寸可涵蓋2mm-180mm矩形管殼和直徑小于φ150mm的圓形管殼等規格。同時(shí),該設備具備獨特的可編程功能,焊接力:2-30N,且可進(jìn)行全自動(dòng)預焊操作。為了提高生產(chǎn)效率,設備具備高速自動(dòng)上蓋板功能模塊。通過(guò)高性能識別系統整形、定位,通過(guò)吸嘴正、負壓放、取功能,可實(shí)現蓋板物料的移載、定位、和蓋板的精確放置,蓋板支持料盤(pán)(標配)、彈夾和振動(dòng)盤(pán)三種供料方式。為了滿(mǎn)足不同客戶(hù)的需求,還可根據客戶(hù)要求配置氮氣凈化系統、高溫真空加熱箱、出料倉等附屬配置。
現階段,奧特恒業(yè)從產(chǎn)品兼容性、穩定性、精度上都能與國外一流設備抗衡。另外,為了保障服務(wù)品質(zhì),奧特恒業(yè)配備了驗證線(xiàn),客戶(hù)可提供物料進(jìn)行驗證,無(wú)縫銜接生產(chǎn)。奧特恒業(yè)將在完善現有產(chǎn)品功能和提升穩定性方面持續優(yōu)化,同時(shí)還將投入研發(fā)力量爭取在今年年內開(kāi)發(fā)出另外2個(gè)系列產(chǎn)品。
據了解,奧特恒業(yè)以自主研發(fā)設備為主,搭配行業(yè)內主流工藝設備,建立以產(chǎn)品驗證、設備性能考察為目的,具備小批量生產(chǎn)能力為目標的柔性自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn),能應對多樣化的封裝方式(同軸、COB、BOX),具備封裝芯片種類(lèi)多元化(FP、DFB、PIN、APD、VCSEL已及部分傳感器芯片等)的特點(diǎn),在滿(mǎn)足客戶(hù)實(shí)際需求的前提下,能夠提供靈活、及時(shí)、專(zhuān)業(yè)的焊接工藝、小批量自動(dòng)產(chǎn)線(xiàn)器件生產(chǎn)的驗證服務(wù)。作為開(kāi)放式服務(wù)平臺,面向客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)封裝驗證服務(wù)。
北京奧特恒業(yè)電氣設備有限公司,是集科研開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)制造、市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)及工程服務(wù)為一體的高新技術(shù)企業(yè),擁有多項專(zhuān)利和軟件著(zhù)作權。公司主營(yíng)自動(dòng)化設備及自動(dòng)化系統集成業(yè)務(wù)。包括全系列封帽機、平行封焊機等精密光通信電子、半導體器件制造專(zhuān)機設備,公司基于人工智能和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )的自學(xué)習精確定位算法以及面陣相機的亞像素智能識別算法兩大核心技術(shù),不斷創(chuàng )新強化核心競爭力,已經(jīng)具備為光通信TO器件制造商提供具有自主知識產(chǎn)權整條生產(chǎn)線(xiàn)的能力,目前已為華為、航天五院、航天九院、中國科學(xué)院(微電子所、半導體所、高能物理所、電子學(xué)所)、中電58所、中電55所、中電44所、中電43所、中電13所、中電10所、中電2所、航天長(cháng)征火箭技術(shù)有限公司、山東大學(xué)、燕東微電子、芯微科技、大連優(yōu)欣光、元六、七星華創(chuàng )、廈門(mén)三優(yōu)、杰微科技、寧波元芯、大族天成、振華集團、北京奔馳、寶馬、河北美泰等眾多單位提供優(yōu)秀的產(chǎn)品及完善的售后服務(wù),受到了廣大客戶(hù)的一致認可和好評。