2022年全球半導體銷(xiāo)售額預計增長(cháng)11% 達6806億美元

  ICC訊 根據IC Insights一月份半導體行業(yè)速報，隨著(zhù)2021年經(jīng)濟反彈，全球收入增長(cháng)25%，預計2022年的半導體總銷(xiāo)售額將再增長(cháng)11%，達到6806億美元的新紀錄。全球集成電路收入預計將在2022年增長(cháng)11%，達到5651億美元的歷史新高。而半導體市場(chǎng)的其余部分預計將增長(cháng)11%，達到1155 億美元新紀錄，包括光電子器件、傳感器/執行器和分立器件(統稱(chēng)為OSD器件)。

  在2021年的經(jīng)濟好轉中，許多廣泛使用的半導體產(chǎn)品的出貨量無(wú)法跟上系統和設備制造商(包括汽車(chē)制造商)不斷增長(cháng)的需求，導致這些制造商難以跟上市場(chǎng)復蘇步伐。根據McClean Report服務(wù)公司一月份半導體行業(yè)快速報告，芯片采購量增長(cháng)了22%，而OSD設備的出貨量增長(cháng)了20%?？紤]到在過(guò)去十年IC和OSD出貨量的復合年均增長(cháng)率分別為7.4%和4.7%，McClean Report的數字都是驚人的。此外，McClean還預測2022年半導體器件出貨量將達到1.3萬(wàn)億個(gè)，約4320億個(gè)IC和8893億個(gè)OSD器件，這兩個(gè)領(lǐng)域都將增長(cháng)10%。