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機構:半導體材料將持續增長(cháng)

摘要:提供戰略商業(yè)和技術(shù)信息的電子材料咨詢(xún)公司techct預測,半導體制造材料在2022年將超過(guò)650億美元,比2021年高出8%。

 ICC訊  提供戰略商業(yè)和技術(shù)信息的電子材料咨詢(xún)公司techct預測,半導體制造材料在2022年將超過(guò)650億美元,比2021年高出8%。TECHCET總裁/首席執行官Lita Shon-Roy表示:“今年上半年半導體需求保持強勁,材料的平均銷(xiāo)售價(jià)格呈上升趨勢?!庇捎陬A期市場(chǎng)狀況放緩,目前預計半導體材料市場(chǎng)增長(cháng)在2023年僅略高于2%,2024年進(jìn)一步改善?!斑@與需求和庫存量的周期保持一致,”Shon-Roy說(shuō),如下圖所示。

  圖1

  盡管 2022 年需求依然強勁,但一些問(wèn)題正在影響材料供應和定價(jià)。俄羅斯/烏克蘭地區是石油和天然氣供應鏈的重要組成部分,能源、特種氣體和氦氣都依賴(lài)于此。除了支持用于半導體制造的氖和碳氟化合物生產(chǎn)外,該地區預計將在今年的氦供應中發(fā)揮重要作用。由于該地區的動(dòng)蕩,以及對俄羅斯的相關(guān)經(jīng)濟制裁,這些和其他關(guān)鍵氣體的供應已經(jīng)減少,使全球供應鏈緊張。此外,能源成本急劇上升,導致全球材料生產(chǎn)成本上升。

  在當今的商業(yè)環(huán)境中,能源、物流和材料附加費在許多材料領(lǐng)域的成本都在增加。對于硅晶圓,供應有限,因為目前的生產(chǎn)受到限制,因為今年和 2023 年沒(méi)有新的綠地生產(chǎn)可以增加。因此,晶圓的價(jià)格正在上漲。

  對于其他材料領(lǐng)域,從稀有氣體到濺射靶材,除了高昂的能源和物流價(jià)格外,由于原材料價(jià)格上漲,成本和價(jià)格也在上漲。所有這些都因供需失衡而進(jìn)一步加劇。因此,材料的可用性正成為半導體單元增長(cháng)的限制因素。(注:上升趨勢的 ASP 可能會(huì )推動(dòng)今年的收入增長(cháng)。)

  盡管今年剩余時(shí)間,對半導體的需求應該會(huì )保持強勁。然而,TECHCET 認為上述趨勢會(huì )導致通貨膨脹,并且現在看起來(lái)更有可能擔心另一場(chǎng)衰退。這是否會(huì )導致需求暫時(shí)下降或長(cháng)期衰退影響整體芯片需求尚不清楚。

  美國半導體市場(chǎng)的游戲規則改變者將是芯片法案。一旦得到國會(huì )的完全批準,CHIPS 法案將提振市場(chǎng),允許進(jìn)一步增長(cháng)。然而,問(wèn)題仍然存在,“CHIPS 法案中是否會(huì )為材料生產(chǎn)和研發(fā)留出資金?” 這將高度依賴(lài)于美國政策制定者以及他們對加強美國在半導體技術(shù)和制造領(lǐng)域的地位所需要和不需要的解釋。目前,越來(lái)越多的材料公司正在單獨與政策制定者溝通 CHIPS 法案資助對美國材料生產(chǎn)商的重要性。他們傳達信息的關(guān)鍵在于,在美國建造半導體氣體和化學(xué)工廠(chǎng)的成本高得令人望而卻步。

  與工業(yè)氣體和化學(xué)品相比,這些材料高度專(zhuān)業(yè)化且生產(chǎn)成本更高。關(guān)鍵是體積需求比工業(yè)應用低 10 倍到 100 倍以上。因此,投資于美國新的半導體材料化學(xué)生產(chǎn)設施的投資回報率非常低,以至于許多化學(xué)公司在沒(méi)有補貼的情況下無(wú)法證明建設它的合理性。

  我們希望通過(guò)各個(gè)材料供應商的持續努力、TECHCET 向美國 RFI 提交的材料信息以及 SEMI 在 CHIPS 法案方面的工作,美國國會(huì )確實(shí)會(huì )在 CHIPS 法案中撥出資金用于建設和擴大美國的材料生產(chǎn)。投資于美國新的半導體材料化學(xué)生產(chǎn)設施的投資回報率非常低,以至于許多化學(xué)公司在沒(méi)有補貼的情況下無(wú)法證明建設它的合理性。我們希望通過(guò)各個(gè)材料供應商的持續努力、TECHCET 向美國 RFI 提交的材料信息以及 SEMI 在 CHIPS 法案方面的工作,美國國會(huì )確實(shí)會(huì )在 CHIPS 法案中撥出資金用于建設和擴大美國的材料生產(chǎn)。投資于美國新的半導體材料化學(xué)生產(chǎn)設施的投資回報率非常低,以至于許多化學(xué)公司在沒(méi)有補貼的情況下無(wú)法證明建設它的合理性。我們希望通過(guò)各個(gè)材料供應商的持續努力、TECHCET 向美國 RFI 提交的材料信息以及 SEMI 在 CHIPS 法案方面的工作,美國國會(huì )確實(shí)會(huì )在 CHIPS 法案中撥出資金用于建設和擴大美國的材料生產(chǎn)。

內容來(lái)自:半導體行業(yè)觀(guān)察
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關(guān)鍵字: 半導體 材料
文章標題:機構:半導體材料將持續增長(cháng)
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