OIF公布外置光源模塊(ELSFP)實(shí)施協(xié)議 為CPO應用發(fā)展鋪平道路

  ICC訊（編譯：Nina）美國加州Fremont，2023年8月8日 -- 為慶祝光網(wǎng)絡(luò )行業(yè)互操作性工作完成25周年，OIF今天公布了外置光源小尺寸可插拔模塊(ELSFP)實(shí)施協(xié)議(IA)(關(guān)于IA內容，請參見(jiàn)文末下載鏈接)。該協(xié)議定義了一種革命性的前面板可插拔封裝方式，適用于共封裝光學(xué)系統和其他多個(gè)激光器外置光源應用。

  ELSFP IA推出了首款面向未來(lái)的多源前面板可插拔外置光源外形，以滿(mǎn)足行業(yè)不斷發(fā)展的需求。這種創(chuàng )新的IA提供了許多好處，包括在前面板(系統最冷的部分)上定義激光源的位置，提高系統可靠性，并允許在必要時(shí)進(jìn)行高效的“熱插拔”現場(chǎng)更換。

  ELSFP采用位于模塊后部的多光纖盲配光連接器。這種戰略性設計降低了潛在的眼睛安全風(fēng)險，特別是在涉及高光功率的應用中。每個(gè)ELSFP可以為一個(gè)或多個(gè)光學(xué)引擎提供光功率，所有這些都由OIF的通用管理接口規范(CMIS)無(wú)縫管理。

  該IA還定義了機械、熱、電氣和光學(xué)參數的互操作性，并建立了標準功率范圍和光纖配置，以集中行業(yè)發(fā)展。ELSFP獨有的最后一個(gè)功能是直通選項，它允許系統架構師最大限度地利用面板空間，鞏固了ELSFP作為各種光網(wǎng)絡(luò )應用的通用和適應性解決方案的地位。

  OIF董事會(huì )成員、物理與鏈路層(PLL)工作組共封裝副主席Jeff Hutchins和Ranovus表示：“ELSFP IA代表著(zhù)光網(wǎng)絡(luò )行業(yè)的一個(gè)重要里程碑。通過(guò)提供前面板可插拔外置光源封裝，我們?yōu)榫W(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商和設備制造商提供了一種尖端的解決方案，不僅提高了可靠性，還為未來(lái)的創(chuàng )新鋪平了道路。ELSFP的靈活設計適應了行業(yè)不斷變化的需求，實(shí)現與OIF的3.2T共封裝光學(xué)模塊項目及其他項目的無(wú)縫集成?！?

  雖然ELSFP項目最初的設想是為了補充3.2T共封裝光學(xué)模塊，但其前瞻性設計使其易于擴展，以滿(mǎn)足未來(lái)的需求。

  思科公司和OIF ELSFP IA的編輯Jock Bovington表示：“憑借其推動(dòng)外置光源應用的潛力，ELSFP已經(jīng)獲得了行業(yè)的好評。OIF成員在撰寫(xiě)IA方面的強大合作以及OIF促進(jìn)的大量互操作性演示證明了這一點(diǎn)?！?

  有關(guān)該ELSFP實(shí)施協(xié)議，請點(diǎn)擊下載：https://www.oiforum.com/wp-content/uploads/OIF-ELSFP-01.0.pdf

  新聞原文：https://www.oiforum.com/oif-announces-external-laser-small-form-factor-pluggable-elsfp-implementation-agreement-paving-the-way-for-advancements-in-co-packaged-optics-applications/