昂納科技于OFC成功演示ELSFP模塊

  ICC訊 在剛結束的第四十七屆光網(wǎng)絡(luò )與通信研討會(huì )及博覽會(huì )(OFC)上，OIF成員聯(lián)合演示了下一代基于光電共封裝應用(Co-Packaging Optics, CPO)的數據中心內部互聯(lián)解決方案。領(lǐng)先的光通信器件, 模塊和子系統供應商昂納科技成功演示了小尺寸外接激光光源可插拔 (ELSFP)模塊，該模塊為下一代CPO互聯(lián)應用的光引擎提供連續光源。

  昂納科技的ELSFP模塊是一種小尺寸、高光功率、低功耗的器件。該模塊包括8個(gè)通道20dBm連續波(CW)激光器，波長(cháng)為1310nm或CWDM波長(cháng)。該模塊具有盲配對光連接器和電連接器，符合OIF ELSFP IA標準。

  基于領(lǐng)先的封裝耦合技術(shù)，昂納的ELSFP模塊實(shí)現了全球最高效的耦合效率，每個(gè)通道達到了20dBm連續波輸出光功率，并且實(shí)現在Case 45C的條件下低于10W的低功耗。這是目前全球首家實(shí)現超高率（Very High Power, VHP）等級的廠(chǎng)家。

  近年來(lái)，數據中心巨頭攜多家業(yè)內知名設備商一起致力于下一代交換系統上使用更高速更大容量的光電共封裝技術(shù)(CPO)的研究, 通過(guò)減少開(kāi)關(guān)光學(xué)互連的長(cháng)度，從而降低開(kāi)關(guān)I/O光電的功耗，光電共封裝平臺將能夠解決下一代開(kāi)關(guān)系統集成的挑戰。作為 CPO 框架的一部分, ELSFP模塊以其獨特的優(yōu)勢越來(lái)越具有吸引力，其具體優(yōu)勢如下：

  ·  有效隔絕光源與光引擎及核心交換芯片ASIC的散熱，以降低系統的熱密度。

  ·  支持熱插拔保證整個(gè)系統的可靠性, 當出現某個(gè)激光器失效時(shí)可以快速進(jìn)行更換。

  ·  光電同側注入到交換機系統，面板端是密封狀態(tài)以支持眼睛保護。

  ·  單個(gè)激光光源支持ELSFP多個(gè)光引擎的光源供給。

  昂納科技的ELSFP模塊以其卓越的光性能，將為CPO早日實(shí)現商業(yè)化提供了強而有力的支持。

  昂納科技成立于2000年10月，是國家火炬計劃重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)，國家級企業(yè)技術(shù)中心。昂納科技總部設在深圳，同時(shí)在北京、杭州、武漢、香港、泰國、美國、加拿大、法國設有多家子公司或研發(fā)中心，公司品牌為“O-Net”。昂納科技通過(guò)21年的奮斗，成長(cháng)為世界上最大的光通信器件，模塊和子系統供應商之一。并在硅光、激光芯片、光學(xué)鍍膜及光電封裝多個(gè)高科技領(lǐng)域領(lǐng)跑。

  近十年來(lái)，昂納科技在核心光電領(lǐng)域不斷投入研發(fā)，已經(jīng)推出了基于自主開(kāi)發(fā)的多款I(lǐng)II-V族光芯片，如：應用于光放大器領(lǐng)域的980 PUMP和Raman PUMP， 應用于自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的1550nmDFB 激光雷達種子光源，以及應用于相干可調光源的Gain 芯片和以磷化銦材料應用于相干接收機的Mixer芯片。

  2021年，昂納科技在美國硅谷成立了硅光研發(fā)中心，并引進(jìn)了多位在該領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)人才團隊，借助于該團隊在100G和200G的成功經(jīng)驗，昂納科技正在進(jìn)行400G及下一代相干光模塊的核心硅光芯片的開(kāi)發(fā)，以及1.6T光模塊和基于CPO應用的光引擎的開(kāi)發(fā)。自此，昂納科技擁有基于磷化銦、砷化鎵、硅光等三大材料體系的光電核心芯片研發(fā)能力，將助力于昂納科技取得更大的成功。