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弘光向尚首發(fā)可配置光路由硅光芯片 助力硅光模塊市場(chǎng)

摘要:100G 單波硅光芯片、100G/Lane 硅光芯片、200G/Lane 硅光芯片、相干傳輸硅光芯片

  ICC訊 硅光技術(shù)正成為AI和高性能計算領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)方向之一,硅光芯片是CPO光引擎的最佳產(chǎn)品形態(tài)。通過(guò)將硅光引入封裝中,有助于解決高性能計算的功率傳遞、I/O瓶頸及帶寬互連密度問(wèn)題。當前AI的帶動(dòng)下,數據中心高速光模塊市場(chǎng)對于硅光的應用進(jìn)程關(guān)注度只增不減。近期,有光模塊頭部企業(yè)指出:2024年400G和800G的硅光模塊都有機會(huì )進(jìn)一步放量和擴大出貨比例。同時(shí),1.6T硅光是技術(shù)趨勢,在成本、性能和功耗等方面具備很大優(yōu)勢。

  北京弘光向尚科技有限公司,是專(zhuān)注于新一代集成電路硅基光電集成芯片設計和生產(chǎn)的高科技企業(yè),近期向業(yè)界展示硅光芯片產(chǎn)品取得的新成果。

  弘光向尚400Gbps DR4和FR4系列硅基光電集成芯片系列產(chǎn)品于2023年推向市場(chǎng),擁有400G、800G ,500m、2km全套解決方案,在業(yè)界收獲高度關(guān)注,且產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入到主流光模塊廠(chǎng)商的驗證和批量采購階段?;诠緩姶蟮募夹g(shù)背景,公司的100G 單波硅光芯片、100G/Lane 硅光芯片、200G/Lane 硅光芯片、相干傳輸硅光芯片陸續推向市場(chǎng)。

  產(chǎn)品優(yōu)勢:

  1. 芯片尺寸小于業(yè)內通用芯片,成本優(yōu)勢明顯

  2. 集成高速調制器、高速 SiGe 光探測器及 mPD

  3. 可配置的光輸入信號路由系統

  4. 采用片上監測和反饋方法穩定工作點(diǎn)

  5. 氮化硅 SSC 設計提高芯片與激光器及 FA 的耦合效率

  6. 國際一流芯片設計團隊提供定制化設計,快速流片與量產(chǎn)交付

  7. 與國際 Foundry 深度合作,高量產(chǎn)能力、短交付時(shí)間和高良率

  其中可配置的光子芯片光輸入信號路由系統及方法作為弘光向尚公司專(zhuān)有的專(zhuān)利技術(shù),解決了輸入光信號結構固定,一旦設定了用于特定芯片設計的布線(xiàn)方案并制造了晶片,就不能再對其進(jìn)行改變的問(wèn)題。在現實(shí)中,對于需要較高輸入光功率的長(cháng)距離應用和較低光輸入功率的短距離應用而言,一旦芯片設計完成,則不能既用于長(cháng)距離應用也用于短距離應用,因光子芯片的布線(xiàn)設計已經(jīng)決定了輸入的光功率,而此時(shí)如果要改變布線(xiàn)設計已經(jīng)不可能,大大限制了光子芯片的應用,同時(shí)不利于功率節約,也會(huì )造成晶片的浪費。故急需一種可變布線(xiàn)設計的光子芯片結構。

  針對上述現有技術(shù)的問(wèn)題,弘光公司提出了一種可配置的光子芯片光輸入信號路由系統及方法,可以根據應用的需要將可變的光功率路由到調制器。利用本系統及方法,在不需要重新設計和重新加工芯片的情況下可以獲得多個(gè)路由方案,并且在光路之間不需要用有源光開(kāi)關(guān)器件來(lái)切換光信號,同時(shí)可以使用較少的LD或具有較低光功率的LD來(lái)節省功率和成本。

  關(guān)于北京弘光向尚科技有限公司(Elite Photonics Technologies Co., Ltd.)

  公司總部位于北京中關(guān)村科技園區順義園,并在新加坡、深圳分別設有研發(fā)生產(chǎn)中心和市場(chǎng)銷(xiāo)售中心,是專(zhuān)注于新一代集成電路硅基光電集成芯片設計和生產(chǎn)的高科技企業(yè)。公司匯聚全球硅基光電領(lǐng)域內頂級專(zhuān)家團隊,積累了硅光芯片產(chǎn)品設計、Foundry、封測完整供應鏈,致力于推動(dòng)國內硅光產(chǎn)業(yè)發(fā)展,為中國新基建作出貢獻。

  弘光向尚擁有獨立的IP,掌握了 MMI、DC、Mux/Demux、MZM、SSC等光無(wú)源器件的集成設計和關(guān)鍵生產(chǎn)工藝 , 與全球硅光 Foundry、封測等全產(chǎn)業(yè)鏈資源建立了密切合作關(guān)系,在芯片大批量生產(chǎn)和封測上獲得優(yōu)先保證。

  公司定位為 Fabless 模式,聚焦芯片產(chǎn)品的設計研發(fā)和生產(chǎn)服務(wù),以光連接市場(chǎng)和光傳感市場(chǎng)為導向,推進(jìn)硅光芯片產(chǎn)品的研發(fā)和服務(wù)。

  公司網(wǎng)址:www.bjepic.com

 公司產(chǎn)品:

  100G 單波硅光芯片

  應用于:100G O-Band DR1/LR1 TX 100G C-Band LR1/ER1 TX

  100G/Lane 硅光芯片

  應用于:400G FR4 TX/RX 800G DR8 TX/RX 800G FR8 TX/RX 800G 2xFR4 TX/RX

  1.6T 2xDR8 TX/RX 1.6T 2xFR8 TX/RX

  200G/Lane 硅光芯片(在研)

  應用于:800G DR4 TX/RX 800G FR4 TX/ RX 1.6TDR8 TX/ RX I.6T2xFR4 TX/ RX

  1.6TFR8 TX/ RX 3.2T2xDR8 TX/ RX 3.2T2xFR8 TX/ RX

  相干傳輸硅光芯片

  應用于:Narrow Linewidth Tunable Laser 400ZR ICTR 800ZR ICTR

弘光向尚硅光芯片產(chǎn)品


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