臺積電CEO：美國5納米芯片廠(chǎng)已經(jīng)動(dòng)工開(kāi)建

  ICC訊 北京時(shí)間6月2日早間消息，臺積電投資120億美元在美國亞利桑那州建芯片廠(chǎng)，公司高管周二表示，工廠(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始建設。

  臺積電CEO C.C.Wei博士在公司線(xiàn)上年會(huì )召開(kāi)時(shí)表示，從2024年開(kāi)始工廠(chǎng)將會(huì )用5納米技術(shù)量產(chǎn)芯片。

  美國政府提供540億美元補貼芯片企業(yè)赴美建廠(chǎng)，臺積電、英特爾、三星都是爭奪者。外媒之前曾報道稱(chēng)，在未來(lái)10-15年的時(shí)間里，臺積電計劃在亞利桑那建設最多6座工廠(chǎng)。

  C.C.Wei稱(chēng)，公司已經(jīng)開(kāi)發(fā)出一種5納米芯片制造技術(shù)，它已經(jīng)獲得許可用在汽車(chē)上，支持類(lèi)似AI等任務(wù)，只是這種技術(shù)的產(chǎn)品不太可能緩解目前汽車(chē)芯片短缺問(wèn)題，因為現在缺少的是技術(shù)較落后的芯片。

  另外C.C.Wei還指出，下一代3納米技術(shù)正在按計劃推進(jìn)，目標是在明年下半年在臺灣Fab 18工廠(chǎng)開(kāi)始量產(chǎn)。今年臺積電的投資將會(huì )達到300億美元，未來(lái)3年總計達到1000億美元。