博升光電公布近億元A+輪融資 將持續投入3D傳感器芯片研發(fā)

  據36氪報道，上月下旬，國內半導體激光器芯片公司博升光電公布了近億元人民幣A+輪融資，由嘉御基金領(lǐng)投，聯(lián)想之星、力合天使、鴻泰基金、屹唐長(cháng)厚基金跟投。本輪融資將主要用于量產(chǎn)及新品研發(fā)。此前，公司曾獲得來(lái)自啟迪之星、青松基金、武岳峰資本、力合科創(chuàng )集團等的A輪融資。

  博升光電成立于2018年，主要業(yè)務(wù)是VCSEL(垂直腔面發(fā)射激光器)激光器芯片的設計研發(fā)。公司已經(jīng)具備了VCSEL芯片設計、外延、氧化等核心工藝環(huán)節能力，并已達到VCSEL量產(chǎn)條件。

  VCSEL相較于LED、EEL(邊發(fā)射激光器)等半導體光源，在功耗、體積、精確度和可靠性上均更有優(yōu)勢。之前VCSEL主要應用在計算機鼠標、激光打印機和光纖通信中，屬于利基市場(chǎng)。2017年，蘋(píng)果首次在iPhone X中使用了以VCSEL為核心器件的3D傳感器進(jìn)行人臉識別，3D傳感器在活體檢測、虹膜識別、AR/VR技術(shù)以及自動(dòng)駕駛輔助技術(shù)等新興領(lǐng)域的應用也開(kāi)始引發(fā)市場(chǎng)關(guān)注。

  據Trend Force統計，2017年底3D傳感器的市場(chǎng)規模僅為8.19億美元，2020年將達到108.49億美元。隨著(zhù)市場(chǎng)規模的擴大，其核心器件VCSEL產(chǎn)能需求正不斷上升。蘋(píng)果曾宣布其2017年Q4對VCSEL晶圓的采購量是2016年同期全球產(chǎn)能的10倍，同時(shí)，隨著(zhù)iPhone X的發(fā)布，Android智能手機廠(chǎng)商也已陸續配置3D傳感器。VCSEL主要供應商Finisar、Philips Photonics以及艾邁斯半導體(AMS)開(kāi)始積極擴產(chǎn)，有機構預計VCSEL出貨量將從2017年的6.52億顆增長(cháng)至2023年的33億多顆，年復合增速達31%。

  VCSEL芯片制造難度高，前期僅有Finisar 、Lumentum 、AMS、住友電工等少數幾家海外公司能量產(chǎn)。近幾年，國內陸續有創(chuàng )業(yè)公司開(kāi)始涉足VCSEL芯片的設計和生產(chǎn)，包括36氪之前報道過(guò)的縱慧芯光、睿熙科技和瑞識科技，這些公司目前融資還集中在A(yíng)、B輪階段。

  博升光電的產(chǎn)品已經(jīng)通過(guò)了多家頭部模組廠(chǎng)、手機客戶(hù)的測試，在電光轉換效率、發(fā)散角度、均勻性、可靠性等核心性能指標上已達到量產(chǎn)要求。據了解，其第二代產(chǎn)品已經(jīng)流片成功，提升芯片光速性能的同時(shí)，可增加3D傳感器的探測距離，并降低模組體積和量產(chǎn)成本。這也將更符合手機、AR/VR等消費電子的需求。

  公司創(chuàng )始團隊由美國工程院院士、美國光學(xué)學(xué)會(huì )副主席常瑞華領(lǐng)銜，常瑞華院士在 VCSEL 領(lǐng)域有三十多年研究經(jīng)驗，擁有 60 余項國際專(zhuān)利。研發(fā)團隊成員來(lái)自加州大學(xué)伯克利分校、清華大學(xué)、臺灣新竹交通大學(xué)及斯坦福大學(xué)。

  本輪投資方嘉御基金董事總經(jīng)理方文君認為：隨著(zhù)5G在國內的普及，3D傳感技術(shù)將迎來(lái)新一輪高速成長(cháng)，撬動(dòng)AR/VR、智能家居、智慧安防等多個(gè)領(lǐng)域發(fā)展，加速萬(wàn)物互聯(lián)、智慧互聯(lián)時(shí)代的到來(lái)。VCSEL芯片是3D傳感系統核心器件，處于行業(yè)金字塔尖。嘉御基金持續加碼5G領(lǐng)域，已投資多家掌握核心技術(shù)、關(guān)鍵產(chǎn)能、并具備供應鏈自主可控能力的公司。博升光電由學(xué)界泰斗常瑞華院士創(chuàng )立，擁有核心研發(fā)、工程和運營(yíng)團隊，不僅打破了海外公司的壟斷，而且在下一代技術(shù)上處于領(lǐng)先地位。