2013光互連的機遇 市場(chǎng)和技術(shù)預測<

        報告名稱(chēng)

中文：《光互連的機遇：市場(chǎng)和技術(shù)預測--2013-2020》（第一卷：板對板和機架到機架）

          《光互連的機遇：市場(chǎng)和技術(shù)預測--2013-2020》（第二卷：On-Chip和Chip-to-Chip）

英文：Revenue Opportunities for Optical Interconnects: Market and Technology Forecast - 2013-2020（Volume I: Board-to-Board and Rack-to-Rack）

發(fā)布時(shí)間：2013年5月30日

報告篇幅：150頁(yè)

        報告價(jià)格

US$3,495---高級版（Advanced Version）（最多5臺電腦訪(fǎng)問(wèn)）

US$4,495---團體版（Group Version）（最多10臺電腦訪(fǎng)問(wèn)）

US$5,495---企業(yè)版（Enterprise Version）（該版本將駐留在買(mǎi)方的計算機或內部網(wǎng)上，只允許企業(yè)員工訪(fǎng)問(wèn)）

        報告簡(jiǎn)介

        在過(guò)去幾年里，光互連（Optical Interconnect）業(yè)務(wù)獲得許多刺激機會(huì )。隨著(zhù)全新種類(lèi)的數據流比如3D視頻、大數據和社交網(wǎng)絡(luò )等開(kāi)始占據主導地位，市場(chǎng)對數據中心和本地網(wǎng)絡(luò )的需求加速。與此同時(shí)，我們已經(jīng)看到了云計算的興起，這種網(wǎng)絡(luò )架構從根本上改變了進(jìn)行計算的方式。

        一些觀(guān)察者認為，當代I/O技術(shù)已經(jīng)不能應對這一變化，并且日益感受到新型流量和做網(wǎng)絡(luò )的新方式的壓力。傳統I/O技術(shù)發(fā)展正阻礙流量增長(cháng)，更糟糕的是，傳統銅I/O技術(shù)的功耗與現今數據中心中綠色計算和節省能源成本的目標背道而馳。

        CIR認為，這些趨勢將推動(dòng)光互連及相關(guān)產(chǎn)品制造商的業(yè)務(wù)發(fā)展，他們現在面臨著(zhù)巨大的目標市場(chǎng)--企業(yè)服務(wù)器和大型路由器---曾經(jīng)這只是他們的利基市場(chǎng)。此報告旨在為將未來(lái)光互連市場(chǎng)作為發(fā)展策略的企業(yè)（包括光模塊制造商、連接器制造商、光纖廠(chǎng)商或計算和電信公司等）提供指導。

        此外，該報告還分析了光互連技術(shù)的演進(jìn)，包括AOC（有源光纜）在光互連空間中的作用、最終朝著(zhù)波導背板（waveguide backplanes）的轉移以及其它先進(jìn)光技術(shù)。在8年預測期中，該報告還量化了這些機遇將帶來(lái)多少價(jià)值。

參考目錄

Executive Summary

執行者摘要

E.1 Factors Driving Optical Interconnection

E.1.1 The Next Five Years

E.1.2 The Next Ten Years

E.1.3 and Beyond

E.2 Key Challenges for the Optical Interconnect Market 

E.3 Technology/Product Trends and Opportunities

E.3.1 AOCs and OICs

E.3.2 At Long Last Optical Integration?

E.3.3 Laser Makers:  Optical Integration and the Semiconductor Laser Roadmap

E.3.4 OIC Cable and Connector Opportunities:  Are there Any?

E.4 Optical Interconnect Product Strategies:  One Size Does Not Fit All

E.3 Firms to Watch

E.3.1 Analysis of OIC Strategies of Mainstream Optical Module Firms

E.3.2 Start-Up Opportunities in the OIC Space

E.4 Summary of Forecasts

Chapter One: Introduction

第一章：報告簡(jiǎn)介

1.1 Background to this Report

1.2 Objectives of this Report

1.3 Scope of this Report

1.4 Methodology and Information Sources for this Report

1.5 Plan of this Report

Chapter Two: Current and Future Markets for Optical Interconnects

第二章：當前和未來(lái)的光互連市場(chǎng)

2.1 Bandwidth, Processor Speeds and the Need for Optical Interconnects

2.1.1 Will Network Traffic Overwhelm Facilities and How Optical Interconnects Can Help

2.1.2 How Server and HPC I/O Can Drive the Optical Interconnect Market

2.1.3 Petascale and Exascale Computing

2.1.4 OICs and the Rise of Clouds

2.2 Equipment-Level Opportunities for OICs

2.2.2 OIC Needs for Rack-based Systems

2.2.3 OICs in the Server Cluster

2.2.4 OICs in SANs

2.2.5 VSR Telecom and Optical Interconnection

2.2.6 Increasing Role of Optical Interconnection for Redundancy and Disaster Recovery

2.3 Board-level Opportunities for Optical Interconnects

2.3.1 On-board and Board-to-board Communications: The OIC Opportunity

2.3.2 Board-to-Board Cable Assemblies

2.3.3 Motherboards and Daughter Boards

2.3.4 Backplanes

2.4 OICs and Fiber-to-the Desk

2.5 Overview of Future Directions and Opportunities for OICs 

2.5.1 Chip-to-Chip

2.5.2 Multi-core Processors

2.5.3 Optical Transceivers

2.6 Key Points from this Chapter

Chapter Three: Optical Interconnect Products and Technology Roadmaps

第三章：光互連產(chǎn)品和技術(shù)路線(xiàn)圖

3.1 High-Performance Copper Interconnects and Backplanes:  End of the Road?

3.1.1 Power Consumption:  Copper Killer

3.1.2 Physical Factors:  Fabrication and Termination

3.1.3 Copper Cost Challenges

3.1.4 Channel Density

3.2 Optical Interconnects, MSA and Standards 

3.2.1 Mature Interconnection Markets:  Below 100 Gbps

3.2.2 Optical Interconnects in the 100 Gbps Environment

3.2.3 Optical Interconnects as a Terapipe

3.2.4 Optical Interconnects, Reach and VSR Standards

3.3 Enabling Technologies and Product Designs for OICs

3.3.1 Fiber Links and Flex Shuffle Backplanes

3.3.2 Active Optical Cables (AOCs)

3.3.3 Fiber Optic Engines and Fiber Backplanes

3.3.4 OICs and Space Division Multiplexing

3.3.5 POF and OICs

3.3.6 The Future:  Waveguide Backplanes, WDM Interconnects and OFDM

3.4 Impact of Photonic Integration and Silicon Photonics 

3.5 Optical Interconnection and Novel Laser Types: Silicon and Quantum Dot

3.6 Related Receiver and Modulator Trends

3.7 Impact of HPC Technology Initiatives

Chapter Four: Five-Year Forecasts of Optical Interconnection Markets

第四章：光互連市場(chǎng)五年預測

4.1 Forecasting Methodology

4.1.1 Data Sources

4.1.2 Networking/IT Expenditure Scenarios

4.2 Alternative Scenarios

4.3 Eight-Year Forecast of Rack-based Optical Interconnection by Product Type

4.3.1 Breakout by Type of Location

4.3.1 Breakout by Reach

4.3.2 Breakout by Technology  

4.4 Eight-Year Forecast of Board-based Optical Interconnection by Product Type

4.3.1 Breakout by Type of Location

4.3.2 Breakout by Reach

4.3.3 Breakout by Technology  

4.5 Summary of Forecasts for Optical Interconnection

     附：《光互連的機遇：市場(chǎng)和技術(shù)預測--2013-2020》（第二卷：On-Chip和Chip-to-Chip）