無(wú)懼美國制裁傳言 華為發(fā)布800G光模塊領(lǐng)跑全球

  ICCSZ訊 2月25日消息，面對日前美國將加大對華為制裁的傳言，華為也通過(guò)發(fā)布會(huì )予以回應。2月20日，華為在倫敦發(fā)布了最新的5G網(wǎng)絡(luò )解決方案，包含極簡(jiǎn)的RAN、智能的IP網(wǎng)絡(luò )、超寬的傳輸網(wǎng)絡(luò )、綠色聯(lián)接和AI使能的端到端5G服務(wù)等一系列產(chǎn)品。尤其值得一提的是，配套超寬帶解決方案800G光模塊。

  對此，分析機構認為，華為發(fā)布800G模塊產(chǎn)品，其中采用了自主研發(fā)的oDSP芯片。在高端光器件國產(chǎn)替代的道路上，龍頭公司在研發(fā)實(shí)力、人才儲備上更具優(yōu)勢，有望成為引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級的中堅力量。

  據悉，800G模塊的配套芯片主要應用于光纖通信的光電轉換，華為宣稱(chēng)，800G模塊“支持業(yè)界最大的單纖48T傳輸能力，相比業(yè)界能力高出40%，傳輸網(wǎng)絡(luò )真正實(shí)現面向未來(lái)10年平滑演進(jìn)”。

  據悉按照世界半導體貿易協(xié)會(huì )(WSTS)的分類(lèi)標準，全球半導體產(chǎn)業(yè)細分為四個(gè)領(lǐng)域：集成電路、光電子、分立器件、傳感器，傳統的CPU、GPU以及存儲芯片屬于集成電路，光芯片則屬于光電子器件，光電子占據世界半導體產(chǎn)業(yè)7%至10%的份額。

  其中，華為通信設備使用的主要是光電子通信芯片，用于完成光電信號的轉換，屬于通信核心器件。在運營(yíng)商的核心交換網(wǎng)設備、波分復用設備以及即將普及的5G設備中有大量的光芯片，在路由器、基站、傳輸系統、接入網(wǎng)等光網(wǎng)絡(luò )核心建設中，光器件成本占比高達60%以上。

  因此，早在2012年，華為就收購了全球領(lǐng)先的光電子研究實(shí)驗室英國集成光電子器件公司，2013年又收購了比利時(shí)主要從事用于數據通信和電信市場(chǎng)的硅光子技術(shù)的光模塊研發(fā)公司Caliopa，布局光芯片產(chǎn)業(yè)。2019年初，華為又宣布將在英國建立光芯片工廠(chǎng)，以進(jìn)軍歐美市場(chǎng)。

  去年，在接受英國B(niǎo)BC采訪(fǎng)，任正非就頗有些驕傲地表示，“現在我們能做800G光芯片，全世界都做不到，美國還很遙遠?！?

  據悉，截至目前愛(ài)立信、諾基亞等競爭對手目前僅能提供400G模組，600G模組尚在研發(fā)中。800G模塊的發(fā)布將進(jìn)一步夯實(shí)華為在5G上的優(yōu)勢。