OFC 2025專(zhuān)訪(fǎng)米硅：國產(chǎn)高端100G/200G電芯片亮相 助力光通信產(chǎn)業(yè)升級

  ICC訊 全球光通信領(lǐng)域矚目的OFC 2025展會(huì )完美收官，今年展會(huì )熱度聚焦1.6T/3.2T等超高速光模塊技術(shù)突破，多家領(lǐng)軍企業(yè)攜前沿解決方案亮相，OIF、以太網(wǎng)聯(lián)盟等組織更帶來(lái)多場(chǎng)重磅聯(lián)合演示。作為OFC展會(huì )最大的參展群體，中國光通信廠(chǎng)商也貢獻了多款高端產(chǎn)品，尤其在光通信芯片領(lǐng)域，隨著(zhù)中國100G/200G每通道產(chǎn)品方案在OFC成功亮相，中國光通信產(chǎn)業(yè)鏈打破缺芯瓶頸的轉型升級進(jìn)展取得了重大里程碑。

  本屆OFC展示高端光通信芯片代表廠(chǎng)商之一，上海米硅科技有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)米硅科技)推出了一系列面向高速光通信領(lǐng)域的先進(jìn)產(chǎn)品和解決方案，例如單波100G的400G/800G CDR收發(fā)套片、LPO收發(fā)套片、AEC/ACC有源銅纜芯片，這些產(chǎn)品在展會(huì )現場(chǎng)獲得了業(yè)內客戶(hù)的高度關(guān)注。目前米硅正全面投入研發(fā)單波200G的800G/1.6T LPO收發(fā)套片。

  國產(chǎn)單波100G/200G芯片組登場(chǎng) 緊隨國際市場(chǎng)先進(jìn)水平

  據訊石了解，米硅科技單波100G的400G/800G CDR收發(fā)套片專(zhuān)為單波 100G 的 400G/800G 光模塊設計，采用前沿設計與先進(jìn)工藝，具備高集成度、低功耗等特點(diǎn)，滿(mǎn)足數據中心內部高速互聯(lián)需求。CDR/LPO 收發(fā)套片均有 VCSEL 驅動(dòng)和硅光驅動(dòng)兩種方案供客戶(hù)靈活選擇。另外，正在大力研發(fā)的單波200G的800G/1.6T LPO收發(fā)套片預計2026年流片送樣。這不僅是單波100G到200G的工程迭代，更標志著(zhù)國產(chǎn)電芯片達到國際同步水平。

  米硅科技CEO羅剛博士接受訊石光通訊網(wǎng)采訪(fǎng)米硅科技CEO羅剛博士，他認為中國光通信產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)30年發(fā)展中取得了重大成就，其中在光通信系統設備，光通信器件及模塊產(chǎn)品上，中國成為全球最大的產(chǎn)業(yè)集群。但在光通信芯片領(lǐng)域，包括激光器、探測器、驅動(dòng)芯片、TIA和CDR以及DSP等在內的光電芯片上，過(guò)去中國廠(chǎng)商聚焦于25Gbps及以下速率產(chǎn)品市場(chǎng)，與國外差距較大。

  持續研發(fā)緊貼客戶(hù) 瞄準高端產(chǎn)品機遇

  然而，隨著(zhù)光通信應用速率從25G/100G向400G/800G乃至1.6T/3.2T演進(jìn)，每通道Serdes速率成為系統升級的關(guān)鍵，目前112G/224G Serdes速率已經(jīng)市場(chǎng)的前沿方案，中國廠(chǎng)商不應在高速賽道領(lǐng)域缺席，但如何在高速賽道緊跟國外對手，既是挑戰也是機遇。米硅科技瞄準了國內缺少光通信高端芯片的產(chǎn)業(yè)機遇，緊隨市場(chǎng)前沿產(chǎn)品的發(fā)展腳步，在產(chǎn)品研發(fā)上采取了研發(fā)資源持續投入、強化客戶(hù)緊密合作和1.6T數通產(chǎn)品三大策略。

  1、持續投入研發(fā)資源：我們擁有25年+光通信芯片商用經(jīng)驗的資深研發(fā)團隊，針對每通道112G的產(chǎn)品需求， 米硅科技已經(jīng)有比較成熟的短距應用套片;針對每通道224G , 米硅科技2025年計劃投入主要資源開(kāi)發(fā)224G TIA ，VCSEL驅動(dòng)器和硅光驅動(dòng)器，緊跟技術(shù)前沿，不斷迭代推出滿(mǎn)足市場(chǎng)需求的高端產(chǎn)品。

  2、加強與客戶(hù)的緊密合作：與國內外眾多知名光模塊廠(chǎng)商和設備供應商保持密切合作，深度溝通合作及時(shí)了解市場(chǎng)動(dòng)態(tài)和客戶(hù)需求，有針對性地開(kāi)展研發(fā)工作，確保產(chǎn)品快速適應市場(chǎng)變化。

  3、1.6T數通產(chǎn)品：1.6T LPO VCSEL/硅光收發(fā)套片研發(fā)穩步推進(jìn)，預計 2026 年上半年完成研發(fā)，下半年推向市場(chǎng)送樣。這些高端產(chǎn)品的成功研發(fā)和量產(chǎn)，彰顯米硅科技在光通信芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)競爭力，我們有信心在未來(lái)繼續保持領(lǐng)先地位。

客戶(hù)洽談

  堅持高端模擬技術(shù)打磨 提供多應用場(chǎng)景解決方案

  在高端光通信芯片發(fā)展方向，當前行業(yè)聚焦DSP(數字信號處理器)和基于模擬方案的LPO(線(xiàn)性可插拔光學(xué))技術(shù)的比較，羅剛認為DSP和LPO都會(huì )迎來(lái)自己的應用場(chǎng)景，盡管搭載DSP方案的光模塊是市場(chǎng)主流，但LPO光模塊商用產(chǎn)品已開(kāi)始在市場(chǎng)批量商用。LPO對Driver、TIA信號均衡能力提出更加嚴苛的技術(shù)要求，對模擬方案在光通信應用前景發(fā)展也是一道強心針，米硅科技基于模擬集成電路方案的研發(fā)迭代，為L(cháng)PO、SR4/SR8、AOC、AEC/ACC 等關(guān)鍵應用的全方位布局，為不同應用場(chǎng)景提供最優(yōu)解決方案，具體技術(shù)布局如下：

  1、在模擬CDR技術(shù)方面，單波25G、單波50G模擬CDR技術(shù)獲行業(yè)認可，性能優(yōu)異。針對50GPON、800G、1.6T等場(chǎng)景，正進(jìn)一步研發(fā)迭代模擬CDR技術(shù)，滿(mǎn)足高速傳輸和低功耗需求。如在50G PON場(chǎng)景中，模擬CDR技術(shù)能有效降低功耗，提升系統穩定性和可靠性。

  2、在LPO技術(shù)方面，米硅科技深入研究開(kāi)發(fā)LPO技術(shù)，其在數據中心內部短距離互聯(lián)等場(chǎng)景優(yōu)勢獨特。LPO產(chǎn)品已在800G 光模塊應用，正向1.6T光模塊拓展，通過(guò)這些布局，為客戶(hù)提供多樣化解決方案，滿(mǎn)足不同場(chǎng)景需求，以技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)品優(yōu)化保持市場(chǎng)競爭領(lǐng)先地位，助力光通信技術(shù)發(fā)展。

  3、在A(yíng)EC/ACC方面，英偉達超短距密集型算力部署的AI算力中心趨勢是卡間用ACC，柜間用AEC。超短距場(chǎng)景AEC/ACC 需求將爆發(fā)，米硅科技已研發(fā)單波100G 的AEC Retimer 芯片和ACC的Redriver芯片。在A(yíng)I算力集群光銅技術(shù)應用的大趨勢下，為客戶(hù)提供更豐富的產(chǎn)品組合。

  響應單片集成市場(chǎng)趨勢 強化制程工藝水平

  據訊石了解，光通信應用收發(fā)芯片單片集成(套片)已經(jīng)成為發(fā)展趨勢。單片集成(套片)顯著(zhù)減少芯片間連接損耗，提高信號傳輸效率，降低功耗和成本。集成度更高，功能協(xié)同更好，系統可靠性與穩定性更強。如米硅科技的100G/ 200G/ 400G 數通產(chǎn)品采用套片方案，集成CDR的TIA和Driver 套片，實(shí)現高性能、低功耗、低延時(shí)、低成本的光模塊解決方案。

  羅剛介紹，單片集成(套片)與單個(gè)芯片的開(kāi)發(fā)差別很大。套片開(kāi)發(fā)需考慮多個(gè)功能模塊協(xié)同工作，涉及內部模塊匹配、信號完整性、電源管理等。如需確保 TIA 和 CDR 及各通道間阻抗匹配，減少信號反射和失真，同時(shí)考慮多模塊電源管理實(shí)現低功耗運行，而單個(gè)芯片開(kāi)發(fā)主要關(guān)注芯片本身性能優(yōu)化。單片集成另一個(gè)重要趨勢是DSP集成模擬芯片，尤其是DSP集成Driver的LRO可以提高光模塊的信號完整度在接收端的適配性，在高端光模塊有很大的應用價(jià)值。

米硅科技團隊

  面對單片集成趨勢，模擬廠(chǎng)商需要不斷加強技術(shù)創(chuàng )新，提高模擬芯片的性能和集成度，迭代更高速率(如單通道100G, 200G)以滿(mǎn)足市場(chǎng)對高速光通信芯片的需求。米硅科技通過(guò)采用先進(jìn)的制程工藝和設計技術(shù)，不斷優(yōu)化帶CDR功能的TIA、DRV單通道100G、200G收發(fā)模擬芯片套片，確保高性能的同時(shí)使其在高速光通信系統中發(fā)揮商業(yè)化價(jià)值。

  總  結

  訊石認為，光通信產(chǎn)業(yè)是結合半導體、光學(xué)材料、自動(dòng)化、工業(yè)組裝、連接器、系統開(kāi)發(fā)等各類(lèi)制造工業(yè)于一體的科技產(chǎn)業(yè)，作為底層核心的元器件，半導體、集成電路決定了光通信演進(jìn)發(fā)展進(jìn)程。面對國外在高端光通信芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先，中國急需加強芯片水平，補齊產(chǎn)業(yè)“木桶”短板。如何實(shí)現這一目標，需要產(chǎn)業(yè)加大研發(fā)投入、產(chǎn)學(xué)研合作、提升工藝水平以及知識產(chǎn)權保護。米硅科技本次亮相的高速率100G/200G每通道產(chǎn)品方案，得益于其持續不斷的高研發(fā)投入，注重工藝改善，堅持正向設計理念以及推動(dòng)國產(chǎn)替代和國際市場(chǎng)拓展，使其成為光通信高端領(lǐng)域的重要代表，助力中國光通信產(chǎn)業(yè)突破共性瓶頸。