消息稱(chēng)8英寸晶圓價(jià)格2021年將至多上漲40%：中芯國際、臺積電等要大賺

  ICC訊  8英寸晶圓被認為是落后產(chǎn)線(xiàn)，然而，就是這一比12英寸晶圓“古老”多年的產(chǎn)品，目前其產(chǎn)能依然很緊張。

  業(yè)內消息人士稱(chēng)，受益于居家辦公趨勢和5G熱潮帶動(dòng)的強勁需求，大多數芯片公司都將2021年8英寸晶圓的價(jià)格提高了至少20%，緊急訂單最多甚至提價(jià)40%。像聯(lián)華電子、格芯和世界先進(jìn)這些公司在第四季度將價(jià)格提高了約10%-15%。

  目前全球代工廠(chǎng)產(chǎn)能爆滿(mǎn)，臺積電、三星、聯(lián)電、世界先進(jìn)、中芯國際等純代工廠(chǎng)稼動(dòng)率保持高水位。IDM廠(chǎng)商如華潤微、士蘭微等8寸及8寸以下亦滿(mǎn)載。產(chǎn)業(yè)鏈訂單溢出，展望Q4仍然供不應求。

  根據SEMI報告的數據，全球8英寸晶圓產(chǎn)線(xiàn)的數量在2007年達到199條登頂，隨后就已經(jīng)開(kāi)始逐漸下降，到2015年時(shí)只有178條，因此相關(guān)市場(chǎng)早就出現過(guò)供應緊張狀態(tài)。

  2018年開(kāi)始出現了8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺的情況，主要是手機多攝像頭、指紋等帶動(dòng)CMOS圖像傳感器、指紋識別芯片等需求提升。

  到2020年，5G手機、汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)等滲透率快速提升，使得功率、電源管理、功率器件等需求大增;加上疫情驅動(dòng)在家辦公、在線(xiàn)教育等需求增加，使得筆記本、平板等電子產(chǎn)品需求增長(cháng)，從而拉動(dòng)驅動(dòng)IC芯片、分離式元件及其他半導體元件需求增長(cháng)。

  根據SEMI報告的數據，到2020年年底，8英寸產(chǎn)線(xiàn)數量將恢復性增長(cháng)到191條，相當于2008年時(shí)的業(yè)界水平。而到2021年年底，將繼續增長(cháng)到202家，這將超過(guò)2007年199條的歷史記錄。根據超越摩爾領(lǐng)域的預測，8英寸晶圓需求的擴張從2017年開(kāi)始，將至少持續到2023年。