Soitec新加坡晶圓廠(chǎng)擴建項目破土動(dòng)工

訊石光通訊網(wǎng) 發(fā)布時(shí)間:2022/12/14 11:16:45 編者:iccsz

摘要：法國Soitec宣布在新加坡巴西立晶圓工業(yè)園區的晶圓廠(chǎng)擴建項目正式破土動(dòng)工。

ICC訊 近日，法國Soitec宣布，在新加坡巴西立晶圓工業(yè)園區的晶圓廠(chǎng)擴建項目正式破土動(dòng)工。

據悉，工廠(chǎng)擴建將致力于生產(chǎn)300mm SOI晶圓，這些晶圓用于生產(chǎn)智能手機芯片，尤其是5G通信，以及汽車(chē)和智能設備。擴建工程于2024年完工后，將使Soitec 新加坡工廠(chǎng)的年產(chǎn)能翻一番，達到約200萬(wàn)片/年。

新加坡工廠(chǎng)產(chǎn)能提升是Soitec戰略增長(cháng)計劃的一部分，可滿(mǎn)足全球日益增長(cháng)的晶圓需求，也是提升法國總部產(chǎn)能的補充舉措，到2026財年，將助力其全球年產(chǎn)能提升至約450萬(wàn)片/年。

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