應用于超高溫環(huán)境的無(wú)源小型化光器件介紹

  ICCSZ訊 近年來(lái)，隨著(zhù)云計算、大數據、人工智能時(shí)代的到來(lái)，全球數據總流量的年復合增長(cháng)率高于 30%，5G通信、大容量數據中心的出現持續推動(dòng)產(chǎn)業(yè)規模和通信設備升級迭代。如5G 前傳場(chǎng)景，AAU側涉及室外應用，設備必須支持工溫長(cháng)期工作，云和互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的增長(cháng)則刺激著(zhù)網(wǎng)絡(luò )容量需求的增長(cháng)，主流的傳輸設備日益趨于集成化。面對多元化的應用場(chǎng)景，小型化、耐受高溫的無(wú)源器件逐步成為市場(chǎng)需求的熱點(diǎn)。

  據了解，光迅科技在小型化無(wú)源器件上取得突破性進(jìn)展：率先推出φ3.0 x15mm MEMS VOA，支持C+L and O band的應用，該器件較常規器件尺寸縮小50%，可滿(mǎn)足小型化EDFA和線(xiàn)路側模塊的布局要求。同時(shí)面對高集成化帶來(lái)的高溫環(huán)境問(wèn)題，VOA產(chǎn)品采用獨特的工藝和結構設計，支持產(chǎn)品長(cháng)期高溫穩定工作，目前產(chǎn)品不僅通過(guò)GR.1221可靠性實(shí)驗，并且通過(guò)了110°C長(cháng)期高溫存儲實(shí)驗。另外，基于同平臺的小型化超高溫的1x2光開(kāi)關(guān)產(chǎn)品也即將推出

  VOA尺寸對比

  在微光學(xué)器件方面，光迅科技主推φ2.7x25mm集成PD的Hybrid多合一器件、φ2.5x18mm ISO、φ3.0*20mm保偏類(lèi)器件，該類(lèi)器件已通過(guò)110℃存儲長(cháng)期存儲，高溫高功率長(cháng)期掛機等測試。該類(lèi)產(chǎn)品應用于小型化EDFA或相干光模塊，為客戶(hù)簡(jiǎn)化了模塊設計，并提升了模塊集成度。

  值得一提的是，以上器件在支持高溫環(huán)境應用的基礎上，也均可覆蓋-40℃的低溫工作場(chǎng)景，這就為室外應用的模塊類(lèi)產(chǎn)品提供了完美的無(wú)源器件解決方案。

  光迅科技在無(wú)源器件產(chǎn)品上積累深耕30多年，是國際領(lǐng)先的光器件供應商，未來(lái)光迅科技還會(huì )持續投入，砥礪前行，推出更加創(chuàng )新更具突破性的產(chǎn)品，持續為客戶(hù)提供高品質(zhì)、高性?xún)r(jià)比的產(chǎn)品和服務(wù)。