專(zhuān)訪(fǎng)中科光智：國產(chǎn)封測設備崛起，攻克光電芯片封裝的"最后一公里"

  ICC訊 半導體封裝設備作為光模塊制造的核心，直接影響傳輸速率和可靠性，需要高精度貼裝設備確保光芯片與波導高效耦合，提升良率與效率。隨著(zhù)AI 的快速發(fā)展正拉動(dòng)高速率光模塊產(chǎn)品迭代，貼片設備更是在制造中發(fā)揮重要作用。

  2021年4月，中科光智(重慶)科技有限公司成立，總部坐落在重慶市北碚區歇馬科學(xué)城北碚園區。作為一家成立僅 4 年的公司，中科光智擁有 30 余項專(zhuān)利，去年10月已宣布完成數千萬(wàn)元A+輪融資。據了解，公司擁有重慶總部生產(chǎn)基地面積一萬(wàn)余平方米，建立起了流程化的物控管理體系和高標準的精益制造生產(chǎn)體系。近日，訊石光通訊網(wǎng)帶著(zhù)問(wèn)題來(lái)到中科光智深圳辦事處，有幸采訪(fǎng)到創(chuàng )始合伙人田鵬康。

  三大市場(chǎng)爆發(fā) 光電芯片封裝精度邁向亞微米級

  田總向訊石介紹，當前光通信行業(yè)呈現多維度爆發(fā)態(tài)勢。在電信市場(chǎng)，千兆光纖與 5G 建設推動(dòng) FTTx 光模塊需求，預計 2025 年全球出貨量將突破 9,200 萬(wàn)只;數通市場(chǎng)受 AI 算力驅動(dòng)，加速800G/1.6T高速光模塊迭代;激光雷達賽道為行業(yè)開(kāi)辟新增長(cháng)極，2025年全球市場(chǎng)規模預計達135.4億美元，光模塊企業(yè)的封裝技術(shù)積累正延伸至無(wú)人駕駛領(lǐng)域。

  三大場(chǎng)景的協(xié)同爆發(fā)，對光電芯片封裝與測試提出了更高的要求，一方面，高速率(800G/1.6T)、多通道(32通道以上)需求迫使封裝精度邁向亞微米級(≤0.1μm)，且需解決硅光、磷化銦等多材料異質(zhì)集成的熱膨脹系數匹配難題;另一方面，激光雷達等新場(chǎng)景要求設備兼容多樣化封裝形態(tài)(如車(chē)載級抗振動(dòng)設計)，而高頻測試(100GHz以上)與PAM4眼圖分析則成為保障良率的關(guān)鍵。

  面對這些挑戰，中科光智聚焦開(kāi)發(fā)高精度多工藝平臺，更好的滿(mǎn)足多種應用場(chǎng)景下的高可靠性封裝，同時(shí)將深化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，向客戶(hù)推出更加全面、完美的貼裝解決方案。公司目前主營(yíng)產(chǎn)品有貼片機/固晶機、等離子清洗機、真空共晶回流焊爐、納米銀燒結機、惰性氣體手套箱五大類(lèi)。中科光智目前已經(jīng)為業(yè)內知名光器件廠(chǎng)商提供產(chǎn)品，并為客戶(hù)匹配高專(zhuān)業(yè)水平、高服務(wù)水平、高應急能力的售前售后團隊，做到24h全天候迅速響應，幫助客戶(hù)第一時(shí)間找準問(wèn)題、解決問(wèn)題。

  最高貼合精度達±3μm 新產(chǎn)品速率與精度雙提升

  當訊石問(wèn)到公司設備貼片精度水平如何，產(chǎn)品怎么兼容光模塊貼片工藝時(shí)。田總說(shuō)到，目前中科光智貼片設備在客戶(hù)端最高的貼合精度能達到±3μm，一般電芯片的精度為±10μm。針對不同的光模塊工藝，100G產(chǎn)品，工藝已經(jīng)比較成熟，產(chǎn)量要求高，公司向市場(chǎng)推出了高速固晶機。而800G以上的模塊，每家方案不同，對精度的要求很高，以ND1800MCM的平臺為主，這款貼片機具有高靈活性、高精度等特點(diǎn)。

新產(chǎn)品方面，中科光智將推出 ND5000XP和ND5000TC兩款設備N(xiāo)D5000XP：針對SR4的光電混合固晶機，其最大亮點(diǎn)是高產(chǎn)能，單位小時(shí)的產(chǎn)能為：300個(gè)模塊，目前業(yè)內大部分在150個(gè)模塊。ND5000TC：針對COC的高速共晶。今年內中科光智計劃推出針對800G、1.6T模塊產(chǎn)品，貼裝精度達到±1.5μm的貼片機。

  全面開(kāi)拓半導體封裝設備市場(chǎng)，3年內成長(cháng)為領(lǐng)頭羊企業(yè)

  田總表示：公司擁有一支技術(shù)經(jīng)驗豐富、創(chuàng )新能力突出的核心團隊，匯聚了半導體及自動(dòng)化設備領(lǐng)域的頂尖人才。光通信的需求日新月異，公司將跟隨產(chǎn)品的發(fā)展方向，依托研發(fā)實(shí)力預研發(fā)相應的產(chǎn)品投放市場(chǎng)。未來(lái)，中科光智將聚焦光通信、功率半導體、新型顯示技術(shù)幾大市場(chǎng)領(lǐng)域，全面開(kāi)拓貼片機、等離子設備的市場(chǎng)應用推廣，強化產(chǎn)品矩陣，打造產(chǎn)品生態(tài)圈，為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)、穩定、高性?xún)r(jià)比的自動(dòng)化量產(chǎn)設備。3年內成長(cháng)為封裝設備供應商領(lǐng)域領(lǐng)頭羊。

關(guān)于中科光智

  中科光智創(chuàng )立于2021年4月，總部設立在重慶，并在深圳、西安、北京、成都、武漢、蘇州等多地設有辦事處，面向國內外提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品與服務(wù)。公司擁有一支技術(shù)經(jīng)驗豐富、創(chuàng )新能力突出的核心團隊，匯聚了半導體及自動(dòng)化設備領(lǐng)域的頂尖人才，集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體，面向半導體、光電子及先進(jìn)制造市場(chǎng)，提供生產(chǎn)和研發(fā)所需的半導體封裝先進(jìn)工藝設備與技術(shù)解決方案。

  企業(yè)文化：使命——提升半導體設備技術(shù)，發(fā)展半導體工藝能力，培養半導體行業(yè)人才;為合作者創(chuàng )造價(jià)值，與創(chuàng )造者分享成果。愿景——成為全世界智能制造設備領(lǐng)域里受人尊敬的偉大企業(yè)。

  價(jià)值觀(guān)：要么唯一(創(chuàng )新，求實(shí))，要么第一(協(xié)同，分享), 立刻行動(dòng)。(高效，進(jìn)取)

  認證與榮譽(yù)：

  高新技術(shù)企業(yè)認證、產(chǎn)品CE認證、ISO9001認證參與真空技術(shù)國家標準編制;制定微波等離子清洗機企業(yè)標準、真空回流焊爐企業(yè)標準;參編《2024 碳化硅SiC產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)》編制獲得“第二批重慶市首臺(套)重大技術(shù)裝備”、第七屆紅光獎“激光配套產(chǎn)品創(chuàng )新獎”、2024年度重慶產(chǎn)學(xué)研合作創(chuàng )新示范企業(yè)、2024行家激光獎“年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎”、2024金翎獎“優(yōu)質(zhì)供應商”等榮譽(yù)