ICC訊 據韓國媒體消息,芯片制造商SK 海力士新建工廠(chǎng)的規劃今日得到韓國政府批準,該工廠(chǎng)總投資額將達到 1060 億美元,地點(diǎn)位于首爾南部約50 公里的位置。
消息表示,SK 海力士此工廠(chǎng)總面積額將達到 415 萬(wàn)平方米,計劃主要生產(chǎn) DRAM 芯片,定于 2021 年第四季度開(kāi)工,2025 年建成投產(chǎn)。這一大型工廠(chǎng)將包含四個(gè)晶圓加工廠(chǎng),每個(gè)月產(chǎn)量為 80 萬(wàn)片。
SK 海力士近日表示,將在未來(lái) 10 年內開(kāi)發(fā) 10nm 以下制程工藝的 DRAM 芯片,以及 600 層堆疊的 NAND 閃存。截至目前,該公司已經(jīng)成功研發(fā)出 176 層堆疊的 3D NAND。新技術(shù)將引入新的電介質(zhì)材料來(lái)保持均勻電荷,從而保持可靠性,減少漏電。