ICC訊 中國大陸和美國芯片戰爭升級促使更多公司將訂單轉移到中國臺灣晶圓代工廠(chǎng),然而據業(yè)內人士透露,臺積電和其他中國臺灣晶圓代工廠(chǎng)為中國大陸同行轉移的訂單提供的合同價(jià)格非常僵硬,許多要求長(cháng)期合同、特定規模,甚至“指定費”。
據電子時(shí)報報道,消息人士稱(chēng),歐洲和美國的芯片供應商,包括無(wú)晶圓廠(chǎng)公司和汽車(chē)IDM,在過(guò)去一年中已逐漸將代工訂單從中國大陸轉移到中國臺灣。最近,中國大陸公司也開(kāi)始分散代工來(lái)源以分散風(fēng)險。
消息人士指出,例如,戴爾已經(jīng)通知其芯片供應商,它將不再使用中國大陸制造的芯片,蘋(píng)果和惠普顯然正計劃效仿,并已開(kāi)始調查將生產(chǎn)從中國大陸轉移的可行性。
“不過(guò)中國臺灣晶圓代工廠(chǎng)打算有條件地接受從中國大陸同行轉移的訂單,以維護他們的長(cháng)期商業(yè)利益?!毕⑷耸垦a充說(shuō)道。
此前聯(lián)電回應客戶(hù)“去中化”議題時(shí)表示,客戶(hù)生產(chǎn)地點(diǎn)不是說(shuō)轉就轉,應為中長(cháng)期發(fā)展趨勢,公司新加坡廠(chǎng)客戶(hù)詢(xún)問(wèn)度有增加的情況。