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中科院入局光刻機 央視傳喜訊

摘要:美國對華為的芯片制造,讓我們意識到,在當今這個(gè)芯片地位越來(lái)越高的時(shí)代,國內企業(yè)要想發(fā)展不受限制,就必須實(shí)現高端芯片的國產(chǎn)化,保持技術(shù)的高度獨立。

 ICC訊 芯片,被譽(yù)為“工業(yè)糧食”,是絕大多數電子產(chǎn)品的核心組件,是發(fā)展5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等行業(yè)的基礎,也是世界上為數不多的技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)之一,且分為重資產(chǎn)(芯片制造)和輕資產(chǎn)(芯片設計)兩個(gè)領(lǐng)域。

  我國進(jìn)入半導體行業(yè)較晚,在芯片行業(yè)的技術(shù)積累與西方國家存在著(zhù)一定的技術(shù)差距,但在我國科學(xué)家十年如一日的科研攻關(guān)下,終于在輕資產(chǎn)領(lǐng)域實(shí)現了重大技術(shù)突破,且達到了世界領(lǐng)先水平,如華為海思設計的麒麟9000芯片,整體性能遠超同檔次的芯片,是當前世界上名副其實(shí)的最強手機芯片。

  但是,由于國內半導體企業(yè)在發(fā)展的過(guò)程中,太過(guò)于注重在輕資產(chǎn)領(lǐng)域的發(fā)展,將大量的數學(xué)家、物理學(xué)家等投入其中,致使國內重資產(chǎn)領(lǐng)域的極度匱乏,整體水平與發(fā)達國家的差距并沒(méi)有縮短,以至于讓芯片制造成為我國半導體行業(yè)的最大短板。

  其實(shí),我國半導體重資產(chǎn)行業(yè)的短板就是缺少光刻機,而世界光刻機巨頭ASML公司受限于《瓦森堡協(xié)定》,不能將我國芯片制造企業(yè)急需的EUV光刻機賣(mài)給我們,導致我們無(wú)法獨自制造出高端芯片。

  所謂的《瓦森堡協(xié)定》,就是西方國家阻止我國科技崛起,簽訂的禁止向我國出口高尖端技術(shù)的一份協(xié)議。

  央視傳來(lái)喜訊

  老美對華為的芯片制造,讓我們意識到,在當今這個(gè)芯片地位越來(lái)越高的時(shí)代,國內企業(yè)要想發(fā)展不受限制,就必須實(shí)現高端芯片的國產(chǎn)化,保持技術(shù)的高度獨立。

  上文也提到了,我們要想獨自制造出高端芯片,就必須解決EUV光刻機缺失的這個(gè)問(wèn)題。所幸的是,中科院已經(jīng)跑步入場(chǎng)。

  2020年9月16日,中科院院長(cháng)白春禮在內部的“率先行動(dòng)”進(jìn)展通報會(huì )上明確表態(tài):我們要集中全院科研力量,聚焦核心技術(shù)的攻關(guān),徹底解決“卡脖子”問(wèn)題,尤其是要在最短的時(shí)間內解決EUV光刻機技術(shù)難關(guān),促進(jìn)高端芯片的國產(chǎn)化!

  作為跺一跺腳都能引起世界科技界地震的中科院,儲備了國內頂尖的人才,且在材料、物理、化學(xué)、光學(xué)等領(lǐng)域都有著(zhù)深厚的技術(shù)積累,僅僅用了八個(gè)月的時(shí)間,就已經(jīng)突破了EUV光刻機核心技術(shù)的突破!

  近日,央視正式宣布,由中科院高能所承建的國內首臺高能同步輻射光源設備已進(jìn)入安裝階段,且安裝完成度已超過(guò)70%,主體部分將于2022年交付使用,2025年徹底完工!

  據中科院高能所所長(cháng)王貽芳透露,國內這臺高能同步輻射光源設備具有高能量和高亮度等特點(diǎn),可以提供高亮度的硬X射線(xiàn),一旦建成,即可將清華大學(xué)發(fā)現的EUV光源轉化,進(jìn)而用于EUV光刻機。

  除此之外,中科科美和華卓精科也已分別掌握了物鏡和雙件工作臺技術(shù),并已投入使用。也就是說(shuō),我們已經(jīng)基本掌握了EUV光刻機的三大核心技術(shù):光源、物鏡和件工作臺技術(shù),不久的將來(lái)就能制造出國產(chǎn)EUV光刻機。

  中國EUV光刻機核心技術(shù)不斷取得重大突破,終于驗證了比爾蓋茨的預言:要輪到美國尷尬了!

  在老美封鎖華為芯片之初,比爾蓋茨就曾發(fā)出警告:如果對中企實(shí)行技術(shù)封鎖,將會(huì )造成大量美企的倒閉,大量人員失業(yè),同時(shí)也會(huì )激起中國人的血性,讓他們掌握這種技術(shù),且一旦他們掌握這種技術(shù),對美國來(lái)說(shuō)就是一場(chǎng)噩夢(mèng)!

  不得不承認的是,比爾蓋茨真的是一個(gè)預言家,自從老美對華為實(shí)施制裁后,美半導體企業(yè)的損失累計高達12000億元,并有30%的美半導體相關(guān)企業(yè)倒閉,且中國即將掌握EUV光刻技術(shù),實(shí)現高端芯片的國產(chǎn)化。

  寫(xiě)在最后

  早在2020年7月,國家就制定了要在2025年實(shí)現70%的芯片自給率目標,且發(fā)布了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》,對國內半導體相關(guān)企業(yè)的發(fā)展進(jìn)行大力扶持。

  據公開(kāi)資料顯示,國家半導體大基金一期、二期近兩年在半導體領(lǐng)域的投入累計高達5000億元,幫助國內多家半導體企業(yè)實(shí)現了重大技術(shù)的突破。

  筆者堅信,在國家的支持下,國內科學(xué)家、企業(yè)一定能肩負起重任,實(shí)現祖國科技的偉大復興,畢竟,我國的科學(xué)家從未讓14億國人失望過(guò)!

內容來(lái)自:企鵝號·科技館
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