華為徐直軍：不會(huì )直接向第三方銷(xiāo)售AI芯片

  ICCSZ訊 華為輪值董事長(cháng)徐直軍首次向外公布了華為的AI發(fā)展戰略、全棧全場(chǎng)景AI解決方案，以及基于達芬奇架構的的兩款AI芯片：昇騰910和昇騰310。

  之前外界盛傳已久的華為“達芬奇項目”，在10月10 日上海舉行的第三屆HUAWEI CONNECT 2018(華為全聯(lián)接大會(huì ))上，得到華為輪值董事長(cháng)徐直軍的證實(shí)。徐直軍在此次大會(huì )上首次向外公布了華為的AI發(fā)展戰略、全棧全場(chǎng)景AI解決方案，以及基于達芬奇架構的的兩款AI芯片：昇騰910和昇騰310。

  至此，又一家巨頭進(jìn)入AI芯片戰局，而且華為給出了準確量產(chǎn)時(shí)間。

  AI芯片背后的全新架構

  關(guān)于這兩款AI芯片，華為對其性能進(jìn)行了簡(jiǎn)要介紹。用于服務(wù)器的昇騰(Ascend)910，主打高性能，采用7nm工藝制程，最大功耗為350W。據華為提供的數據顯示，其半精度算力達到256 TFLOPS，是目前單芯片計算密度最大的芯片，比英偉達 V100高出一倍，將于明年二季度上市。而主打低功耗的昇騰(Ascend)310，是12nm制程，最大功耗只有8W。目前已經(jīng)量產(chǎn)。 明年華為還將發(fā)布三款昇騰 IP：Ascend Lite、Ascend Tiny、Ascend Nano。

  徐直軍在會(huì )后的媒體溝通會(huì )上透露，昇騰310更多是用在邊緣計算產(chǎn)品上，但是也是可以應用在云上，昇騰910更多是用在云上，給大家提供強大的訓練算力。其他的Lite、Tiny、Nano主要是用于物聯(lián)網(wǎng)、行業(yè)終端和智能手機、智能穿戴等消費終端，是以IP方式跟其他芯片結合在一起服務(wù)于各個(gè)產(chǎn)品。

  徐直軍表示：“這兩個(gè)芯片我們都不會(huì )以芯片對外銷(xiāo)售，而是以芯片為基礎開(kāi)發(fā)AI加速模組，AI加速卡，AI服務(wù)器，AI一體機，以及面向自動(dòng)駕駛和智能駕駛的MDC(Mobile-DC)進(jìn)行銷(xiāo)售?！?

  “華為不直接向第三方提供芯片，所以我們跟芯片廠(chǎng)商沒(méi)有直接競爭。我們是提供硬件和云服務(wù)，當然跟提供硬件和云服務(wù)廠(chǎng)商應該會(huì )有競爭?！彼M(jìn)一步補充道。

  華為之所以構建一個(gè)全新的架構來(lái)支持人工智能芯片，其原因徐直軍也作了解釋?zhuān)骸拔覀冃枰窃频竭吘?、到端、還有不同物聯(lián)網(wǎng)終端，全場(chǎng)景支持人工智能，因此必須要開(kāi)創(chuàng )一個(gè)新的架構，而且這個(gè)架構要在技術(shù)上行得通，可實(shí)現。幸運的是找到了這個(gè)架構，我們開(kāi)創(chuàng )性達芬奇架構就能夠解決，從極致的低功耗需求到極致的大算力需求全覆蓋?，F在我們還沒(méi)有看到市場(chǎng)上有其他架構能夠做到這一點(diǎn)?！?

  “這個(gè)時(shí)候推出芯片其實(shí)是一個(gè)很自然的行為，”華為戰略Marketing部首席戰略架構師黨文栓表示，”我們已經(jīng)有多年芯片設計經(jīng)驗，比較而言，雖然人工智能芯片有這么多要求，坦率講人工智能，特別是目前神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )芯片所面臨的工程領(lǐng)域的挑戰，也是多個(gè)年來(lái)華為一直在致力于解決的問(wèn)題?！?

  對于之前外界盛傳微軟有意將華為AI芯片用于微軟中國數據中心的說(shuō)法，徐直軍予以否認。

  AI戰略強調“全棧全場(chǎng)景”

  這兩款AI芯片，自然是此次HC大會(huì )的最大亮點(diǎn)，但在芯片的背后，是一整個(gè)AI發(fā)展戰略和全棧全場(chǎng)景AI解決方案。

  據徐直軍介紹，全場(chǎng)景，是指包括公有云、私有云、各種邊緣計算、物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)終端以及消費類(lèi)終端等部署環(huán)境;全棧是技術(shù)功能視角，是指包括IP和芯片、芯片使能、訓練和推理框架和應用使能在內的全堆棧方案。

  華為的全棧方案具體包括四個(gè)方面：

  Ascend： 基于統一、可擴展架構的系列化AI IP 和 芯片，包括Max，Mini，Lite，Tiny和Nano等五個(gè)系列。昇騰910和昇騰310。