亞毫米級別分辨率的硅光芯片“可視化”測試設備

  ICC訊 硅光芯片是通過(guò)標準半導體工藝將硅光材料和器件集成在一起的集成光路，主要由光源、調制器、探測器、無(wú)源波導器件等組成，并且將光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片具有集成度高、成本低、傳輸更好等特點(diǎn)。

  在小型化封裝的趨勢下，各硅光廠(chǎng)商都努力把器件集成到芯片中去，硅光器件是一個(gè)高度集成的產(chǎn)品，且芯片內部檢測，對設備的要求是非常高的。

圖1. 硅光芯片

昊衡科技推出的高分辨光學(xué)鏈路診斷系統(OCI)原理基于光頻域反射技術(shù)(OFDR)，以亞毫米級別的分辨率探測光學(xué)元件內部，并準確測量回損、插損、光譜等信息，實(shí)現芯片“可視化”測試。

  圖2. 高分辨光學(xué)鏈路診斷系統(OCI)

  硅發(fā)射芯片主要組件有一維光柵耦合器、可變光衰減器、強度調制器和偏振調制器。將芯片和OCI1500連接，進(jìn)行反射率分布測量。

  圖3. 硅發(fā)射芯片

在10μm空間分辨率下獲得測試結果，硅發(fā)射器芯片內部出現幾個(gè)反射峰。光柵序號與對應通道序號相同。為確定反射峰位置，在調制器上施加信號，對反射峰的變化情況進(jìn)行觀(guān)察和分析。OCI1500實(shí)現對芯片內各器件的識別、定位及回損的測量。

圖4. OFDR測試結果

硅光測試領(lǐng)域，OFDR可以快速精確測量光纖與芯片耦合點(diǎn)性能、芯片內部各器件損耗情況以及各個(gè)器件之間的微小距離是否符合設計要求。硅光發(fā)展日益成熟，OFDR的市場(chǎng)也正在逐漸變大，硅光芯片、光器件、光模塊廠(chǎng)家大多都需要用OFDR來(lái)檢測其產(chǎn)品性能參數是否符合設計以及產(chǎn)品的品質(zhì)把控。