中興通訊發(fā)布業(yè)界首款基于光波導技術(shù)的超大容量交叉平臺

　　Iccsz訊 9月27日，在2017年中國國際信息通信展覽會(huì )(PT展)期間，中興通訊重磅發(fā)布了業(yè)界首款基于光波導技術(shù)的“下一代256T超大容量交叉平臺”。該平臺采用業(yè)界領(lǐng)先的光波導技術(shù)，支持256T背板交叉容量，適用于城域、核心、干線(xiàn)等大容量業(yè)務(wù)調度節點(diǎn)，并將在未來(lái)支持集群技術(shù)，充分滿(mǎn)足5G時(shí)代光通信對承載設備的超高負荷要求。

　　隨著(zhù)大帶寬專(zhuān)線(xiàn)租賃、大型IDC互聯(lián)、5G/AR/VR等業(yè)務(wù)的高速發(fā)展，具備更靈活調度能力，更強包交換功能的超大容量交叉平臺成為運營(yíng)商日益關(guān)注的焦點(diǎn)。中興通訊此次發(fā)布的“下一代256T超大容量交叉平臺”可充分滿(mǎn)足運營(yíng)商對大顆粒數據業(yè)務(wù)的大容量匯聚、靈活調度，以及對設備節能減排的需求。

　　首先，該平臺采用先進(jìn)的多背板結構和基于光波導技術(shù)的嵌入式PCB技術(shù)，有效解決傳統PCB背板容量因受限于電路板層數、走線(xiàn)密度以及高速率光信號傳輸損耗等帶來(lái)的擴容瓶頸;該平臺支持設備平穩升級到256T交叉容量，靈活的單槽位設計將支持平臺持續擴容.

　　同時(shí)，采用光電一體化交叉和高可靠性系統架構，在同一子架上同時(shí)實(shí)現OTN大容量電交叉、光交叉以及分組交換功能，為運營(yíng)商節省空間，保護建網(wǎng)投資;采用先進(jìn)制程芯片、硅光技術(shù)和全光交叉技術(shù)，大幅降低整機功耗;同時(shí)有效解決風(fēng)道散熱，綠色節能。

　　作為業(yè)界領(lǐng)先的光通訊設備制造商，中興通訊不斷推陳出新。今年6月，中興通訊正式發(fā)布城域邊緣E-OTN新品ZXMP M721 CX66A，助力5G承載高速發(fā)展;同時(shí)，中興通訊正式發(fā)布專(zhuān)用于數據中心互聯(lián)(DCI)的可堆疊超100G E-OTN新品ZXONE 7000，為DCI(數據中心互聯(lián))的高速發(fā)展保駕護航。

　　根據國際知名電信、軟件和IT服務(wù)咨詢(xún)公司GlobalData最新報告，中興通訊成為業(yè)界同時(shí)在核心光傳送產(chǎn)品和城域光傳送產(chǎn)品兩個(gè)類(lèi)別中唯一獲得“領(lǐng)先者”評價(jià)的廠(chǎng)商;在同類(lèi)設備中，中興通訊大容量E-OTN產(chǎn)品在交叉容量、DWDM線(xiàn)卡集成度方面均為業(yè)界第一。