英偉達GB200芯片帶火“銅背板連接”概念 多家A股產(chǎn)業(yè)鏈公司回應最新布局

  ICC訊 近日舉行的英偉達全球技術(shù)大會(huì )（GTC）吸引全球投資者的目光，英偉達發(fā)布的首款 Blackwell 芯片 GB200 采用 " 銅纜連接 " 更成為市場(chǎng)關(guān)注的一大亮點(diǎn)。A 股市場(chǎng)上與 " 銅纜連接 " 緊密相關(guān)的 " 銅背板連接 " 板塊，以及多個(gè)英偉達概念股均迎來(lái)上漲。

  3 月 19 日至 3 月 20 日，華豐科技、鼎通科技、兆龍互連、浩豐科技等背板連接器公司股價(jià)飆升；英偉達概念板塊也在近日迎來(lái)連漲。

  二級市場(chǎng)高度關(guān)注的 " 銅背板連接 " 成色幾何？英偉達產(chǎn)業(yè)鏈公司目前有何最新進(jìn)展？《科創(chuàng )板日報》記者以投資者身份致電多家公司，進(jìn)一步了解 " 銅背板連接 " 概念暴漲背后的邏輯，以及與英偉達相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈公司近況。

  銅連接器市場(chǎng)需求有望提升

  在這場(chǎng)備受業(yè)界期待的 GTC 大會(huì )上，英偉達推出的首款 Blackwell 芯片 GB200 采用銅纜連接成一大亮點(diǎn)。據悉，英偉達 GB200 NVLink Switch 和 Spine 由 72 個(gè) Blackwell GPU 采用 NVLink 全互連，具有 5000 根 NVLink 銅纜（合計長(cháng)度超 2 英里）。

  一時(shí)間，市場(chǎng)對 " 銅 " 的延伸路徑關(guān)注度高漲。近兩日，" 銅背板連接 " 概念股持續發(fā)酵。

  3 月 19 日，華豐科技、鼎通科技、兆龍互連、浩豐科技等個(gè)股均 20cm 漲停；3 月 20 日，該板塊個(gè)股漲幅收窄，華豐科技上漲 8.61%、兆龍互連上漲 18.59%、浩豐科技上漲 7.17%、鼎通科技下跌 0.97%。

  《科創(chuàng )板日報》記者經(jīng)過(guò)多方采訪(fǎng)獲悉，英偉達的 " 銅纜連接 " 方案，因速率更快且價(jià)格更低，可能會(huì )改變 GPU 集群的內部連接方式，降低成本的同時(shí)提高性能。不過(guò)，業(yè)內也表示，除了考慮成本之外，英偉達使用的 " 銅纜連接 " 方案在信號傳輸的高速、穩定方面還需要進(jìn)一步市場(chǎng)印證。

  對此，《科創(chuàng )板日報》記者以投資者身份采訪(fǎng)華豐科技、鼎通科技等背板連接器組件廠(chǎng)商，以及下游應用端中航光電等公司，了解其相關(guān)產(chǎn)品布局。

  華豐科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為光、電連接器及線(xiàn)纜組件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售，并為客戶(hù)提供系統解決方案。對于銅連接器產(chǎn)品布局及下游客戶(hù)情況，華豐科技證券部人士表示，" 暫無(wú)銅連接器相關(guān)產(chǎn)品，且公司與英偉達無(wú)直接合作關(guān)系。"

  "AI 算力需求的增長(cháng)將有力拉動(dòng)高速線(xiàn)模組的需求，公司正在加快推進(jìn)相關(guān)規劃，以滿(mǎn)足客戶(hù)需求。" 華豐科技今年 2 月在接受機構調研時(shí)表示。

  鼎通科技證券部人士介紹，該公司為客戶(hù)提供高速背板連接器組件和 I/O 連接器組件，但相關(guān)組件是否已應用于銅連接器產(chǎn)品有待跟下游應用端客戶(hù)確認。

  上述鼎通科技證券部人士進(jìn)一步解釋稱(chēng)，" 目前銅連接器產(chǎn)品是一個(gè)新的市場(chǎng)熱點(diǎn)，對于整個(gè)市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，存在諸多不確定性。比如，銅連接器產(chǎn)品何時(shí)批量化推向市場(chǎng)廣泛應用，產(chǎn)品價(jià)值及盈利水平是多少，具體可以應用于哪些領(lǐng)域，會(huì )產(chǎn)生多大的市場(chǎng)規模，對應的產(chǎn)能何時(shí)能釋放等問(wèn)題，均存在不確定性。"

  同時(shí)，《科創(chuàng )板日報》記者致電鼎通科技下游客戶(hù)中航光電證券部獲悉，該公司主要生產(chǎn)的電連接器、光器件及光電設備、線(xiàn)纜組件及集成產(chǎn)品、流體連接器等產(chǎn)品將在相關(guān)領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。

  中航光電證券部人士表示，"公司自主研發(fā)的各類(lèi)連接產(chǎn)品中，是涵蓋了英偉達最新提出的同類(lèi)型銅纜連接器產(chǎn)品的。公司液冷產(chǎn)品廣泛應用于防務(wù)及工業(yè)與民用高端裝備制造領(lǐng)域中的數據中心、超算等領(lǐng)域。"

  " 至于中航光電相關(guān)產(chǎn)品是否與英偉達展開(kāi)合作，因涉及商業(yè)機密，不方便透露相關(guān)情況。" 該證券部人士解釋。

  業(yè)內人士：并不意味著(zhù) " 光退銅進(jìn) "

  一旦英偉達 " 銅纜連接 " 方案可行性得到確認，是否意味著(zhù)銅連接器將替代市場(chǎng)現有的光模塊傳輸？在業(yè)內人士看來(lái)，這并不意味著(zhù) " 光退銅進(jìn) "。

  " 市場(chǎng)關(guān)心的銅纜連接并不是一種新型的傳輸和連接技術(shù)。"創(chuàng )道硬科技創(chuàng )始人步日欣在接受《科創(chuàng )板日報》記者采訪(fǎng)時(shí)表示，" 芯片和芯片之間的互聯(lián)，一直以銅為主，電轉光再轉電，雖然傳輸速率更高、距離更遠、信號更穩定，但由于其系統復雜、成本偏高，并不是一個(gè)合適人工智能的方案。"

  步日欣進(jìn)一步表示，" 由于人工智能對算力數據傳輸的要求提升，業(yè)界曾考慮過(guò) GPU 和 GPU 之間的互聯(lián)網(wǎng)互通采用光的模式，以保證傳輸速率和傳輸距離，2023 年 PCI-SIG（外圍部件互連專(zhuān)業(yè)組）宣布成立 PCI-SIG 光工作組，主要針對 PCIe 使用光連接做準備。"

  步日欣稱(chēng)：" 光連接目前主要應用于服務(wù)器和服務(wù)器之間的通信，適用于算力中心的服務(wù)器集群，因此市場(chǎng)對光模塊的需求量大幅提升。"

  對于目前光連接技術(shù)及市場(chǎng)的現狀，步日欣進(jìn)一步解釋?zhuān)? 光連接肯定是趨勢，當然會(huì )有很多的技術(shù)難點(diǎn)，如果硅光技術(shù)成熟了，可能會(huì )加速這一進(jìn)程。英偉達的‘銅纜連接’方案，如果能實(shí)現低成本、高速、穩定的信號傳輸，也會(huì )成為可選方案之一。"

  產(chǎn)業(yè)鏈公司公布技術(shù)儲備

  近期，隨著(zhù)市場(chǎng)反彈，疊加英偉達 AI 新產(chǎn)品發(fā)布等多重因素刺激，A 股英偉達概念板塊迎來(lái)了上漲?！犊苿?chuàng )板日報》記者統計，今年 2 月初至 3 月 20 日，英偉達概念板塊累計上漲 43%。3 月 20 日當天，該板塊繼續保持上漲態(tài)勢，收盤(pán)時(shí)微漲 0.05%。

  多只個(gè)股也迎來(lái)不俗表現，如：長(cháng)電科技今年 2 月初至 3 月 20 日累計上漲近 25%。

  長(cháng)電科技是全球第三、中國大陸第一的芯片封測巨頭。早在今年 1 月，該公司 XDFOI ? Chiplet 高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進(jìn)入穩定量產(chǎn)階段，同步實(shí)現國際客戶(hù) 4nm 節點(diǎn)多芯片系統集成封裝產(chǎn)品出貨，最大封裝體面積約為 1500mm 2 的系統級封裝。

  有業(yè)內人士推測，長(cháng)電科技提到的 " 國際客戶(hù) 4nm 節點(diǎn)多芯片系統集成封裝產(chǎn)品 "，大概率是指英偉達的 NVIDIA GH100 CPU+GPU 模塊。

  為了解長(cháng)電科技的最新封測產(chǎn)品技術(shù)進(jìn)展及營(yíng)收的情況，《科創(chuàng )板日報》記者以投資人身份致電長(cháng)電科技。其證代辦人士表示，目前該公司推出的 XDFOI 技術(shù)平臺產(chǎn)品，可應用于 2.5D、3D 等先進(jìn)封裝領(lǐng)域，滿(mǎn)足對集成度和算力有較高要求的高性能運算應用、5G 等。

  對于該產(chǎn)品的營(yíng)收情況，"目前已跟國際大客戶(hù)有 4 納米芯片的出貨，但短期在營(yíng)收上占比以個(gè)位數的漲幅為主，還不算高。" 長(cháng)電科技董秘辦人士介紹。

  此外，隨著(zhù) AI 業(yè)務(wù)的快速發(fā)展，AI 服務(wù)器產(chǎn)品也進(jìn)一步打開(kāi)了市場(chǎng)空間。

  作為英偉達上游產(chǎn)業(yè)鏈供應商，工業(yè)富聯(lián)攜手旗下子公司鴻佰科技近日出席英偉達 GTC 大會(huì )，展出與英偉達合作開(kāi)發(fā)的新一代 AI 服務(wù)器與液冷機柜等多項技術(shù)和解決方案。

  工業(yè)富聯(lián)證代辦人士向《科創(chuàng )板日報》記者表示，該公司 AI 服務(wù)器 2017 年發(fā)展至今，產(chǎn)品已迭代至第四代，其未來(lái)將持續提升 AI 服務(wù)器研發(fā)投入。

  尤其是在 AI 應用的相關(guān)領(lǐng)域，未來(lái)與客戶(hù)在 AI Factory 方面的合作也有很多潛能可以挖掘。其中，800G 高速交換機已進(jìn)行 NPI，預計 2024 年將開(kāi)始上量并貢獻營(yíng)收，該公司產(chǎn)品結構有望得到進(jìn)一步優(yōu)化。

  事實(shí)上，AI 包含多個(gè)細分產(chǎn)業(yè)鏈，包括計算設備與芯片等在內的硬件設備、算法與模型、數據、應用軟件、眾多場(chǎng)景的應用端等。相關(guān)概念股公司所言與英偉達的合作究竟是什么？合作成色又有幾何？

  《科創(chuàng )板日報》記者采訪(fǎng)發(fā)現，在供應鏈方面，鉑科新材是英偉達芯片電感軟磁粉芯地供應商。對于投資者提出的 " 公司對英偉達的供貨是否正常，供貨量是否在今年會(huì )有所提高 " 的問(wèn)題，鉑科新材證代辦人士向《科創(chuàng )板日報》記者表示，該公司芯片電感產(chǎn)品目前供需兩旺，并按計劃持續產(chǎn)能擴張中。

  從事高密度印制線(xiàn)路板的研發(fā)的勝宏科技方面表示，該公司主要產(chǎn)品有高端多層板、HDI 板等，產(chǎn)品最終應用于英偉達等國際企業(yè)。

  滬電股份則表示，該公司產(chǎn)品主用應用于通信通訊設備，包含 AI 在內的數據中心基礎設施、汽車(chē)電子等領(lǐng)域，光模塊并非該公司產(chǎn)品主要的應用領(lǐng)域。

  和林微納在招股書(shū)中表示，該公司是英偉達探針供應商，主要為英偉達供應中高端 FT 測試探針及相關(guān)零組件等。至于目前該公司最新的探針產(chǎn)品是否應用于英偉達 GB200 芯片上，有待進(jìn)一步核實(shí)。