ICCSZ訊 4月29日消息,香港南華早報日前報道稱(chēng),蘋(píng)果和高通之間曠日持久的法律訟戰達成和解協(xié)議之后,華為作為5G芯片制造商的地位得到增強。
以下是這篇文章的主要內容:
在智能手機制造商爭相推出5G手機和無(wú)線(xiàn)運營(yíng)商開(kāi)始推進(jìn)5G網(wǎng)絡(luò )部署之際,iPhone制造商蘋(píng)果與半導體巨頭高通之間的休戰,重新劃出了5G芯片市場(chǎng)的戰線(xiàn)。
蘋(píng)果和高通上周結束了兩家公司之間長(cháng)達兩年的激烈的訟戰而達成和解,這場(chǎng)官司曾威脅到iPhone在中國、美國、德國等多個(gè)國家市場(chǎng)的銷(xiāo)售。蘋(píng)果與高通簽署了一份為期6年的授權協(xié)議,根據協(xié)議,蘋(píng)果iPhone將使用高通芯片。
英特爾自2017年以來(lái)一直向iPhone提供調制解調器芯片,并正在為蘋(píng)果設備開(kāi)發(fā)5G芯片。但就在蘋(píng)果和高通達成和解協(xié)議幾小時(shí)后,英特爾宣布將從5G智能手機芯片市場(chǎng)退出,但該公司將繼續在其他產(chǎn)品領(lǐng)域進(jìn)行5G投資。
這讓中國的華為成為市場(chǎng)關(guān)注焦點(diǎn),盡管華為5G調制解調器芯片目前只用在自己的手機上,但無(wú)疑地它將成為高通在5G調制解調器芯片市場(chǎng)上的主要競爭對手。
據研究公司Atherton Research首席分析師讓·巴蒂斯特·蘇(Jean Baptiste Su)稱(chēng),華為的5G芯片巴龍5000(Balong 5000)至少比高通的同類(lèi)產(chǎn)品早6個(gè)月。
高通的X55芯片是今年早些時(shí)候在MWC 2019(2019年世界移動(dòng)大會(huì ))上發(fā)布的,要到今年年底或2020年初才能夠被5G智能手機所使用。這位分析師表示,巴龍5000將于6月份開(kāi)始發(fā)貨,使用巴龍5000的首款手機是華為的Mate X手機,使用該芯片的另一款手機是7月份面世的華為的Mate 20 X 5G。
隨著(zhù)英特爾的退出,高通在5G組件技術(shù)方面的另一個(gè)主要競爭對手是韓國的三星電子公司。不過(guò)到目前為止,這家韓國公司生產(chǎn)的芯片也只用于自己的智能手機。
臺灣的聯(lián)發(fā)科(MediaTek)只是低端市場(chǎng)的競爭者,不是高通在高端市場(chǎng)的直接競爭對手。此前,中國半導體制造商紫光集團(Tsinghua Unigroup)旗下子公司紫光展銳(Unisoc),失去了與英特爾之間的技術(shù)合作伙伴關(guān)系。
研究機構Mordor Intelligence的數據顯示,預計2019年至2024年期間全球智能手機5G芯片組市場(chǎng)規模,將以每年75%的復合速度增長(cháng),5G技術(shù)在今年將開(kāi)始商業(yè)化。
高通在通訊芯片方面占據市場(chǎng)主導地位,目前全球智能手機使用的核心基帶無(wú)線(xiàn)芯片中有一半由高通提供。
蘋(píng)果和高通多年來(lái)一直深陷法律糾紛的官司之中,在全球范圍,相互起訴對方涉嫌壟斷行為、專(zhuān)利侵權和知識產(chǎn)權盜竊。
去年12月,高通在德國法庭贏(yíng)得了針對蘋(píng)果的一個(gè)禁令,導致一些老款iPhone在德國被禁止銷(xiāo)售。后來(lái),蘋(píng)果將所使用的英特爾芯片換成了高通的芯片,iPhone 7和iPhone 8在德國市場(chǎng)的銷(xiāo)售又得到恢復。
CNBC報道稱(chēng),根據瑞銀(UBS)分析師蒂莫西·阿庫里(Timothy Arcuri)的估計,蘋(píng)果和高通這次達成和解協(xié)議,蘋(píng)果可能向高通支付約50億美元至60億美元。
市場(chǎng)研究機構Feibus Tech總裁兼首席分析師邁克·菲布斯(Mike Feibus)表示,蘋(píng)果別無(wú)選擇,“我敢肯定,蘋(píng)果如果有其它選擇,現在情況就會(huì )不同了。英特爾顯然準備放棄5G智能手機芯片組,但是為了蘋(píng)果的利益,它同意等到蘋(píng)果與高通達成和解協(xié)議之后才對外宣布它的這一放棄決定?!?
“鑒于兩家公司之間存在的深度隔閡,蘋(píng)果公司針對高通探索了所有的替代方案。但是得出結論認為,它別無(wú)選擇,只能選擇高通公司?!边@意味著(zhù),蘋(píng)果沒(méi)有看到任何其他可行的供應商。
不過(guò)據英特爾CEO鮑勃·斯旺(Bob Swan)透露,蘋(píng)果和高通的意外和解促使他們退出移動(dòng)5G領(lǐng)域的競爭,同時(shí)考慮評估是否出售5G手機調制解調器業(yè)務(wù)。而另?yè)A爾街日報報道,在與高通達成新一輪的調制解調器芯片供應協(xié)議之前,蘋(píng)果公司曾與英特爾公司就收購其智能手機調制解調器芯片的部分業(yè)務(wù)進(jìn)行了談判。
彭博社早些時(shí)候援引知情人士的話(huà)報道稱(chēng),蘋(píng)果很晚才能推出支持5G網(wǎng)絡(luò )的智能手機,至少要到2020年才推出5G功能的iPhone。
在英特爾退出5G調制解調器芯片業(yè)務(wù)后,蘋(píng)果不得不把高通列為其唯一的5G調制解調器芯片供應商。
市場(chǎng)研究公司GlobalData首席分析師格倫·亨特(Glen Hunt)表示,英特爾從5G調制解調器芯片市場(chǎng)的退出,意味著(zhù)高通和華為已經(jīng)成為該市場(chǎng)“最顯眼的供應商”。
亨特稱(chēng),隨著(zhù)設備公司和芯片制造商繼續加大對5G技術(shù)推出的支持,5G設備生態(tài)系統將擴大。
高通向華為的中檔智能手機提供調制解調器芯片,這些中檔智能手機包括“華為”品牌和“榮耀”品牌產(chǎn)品線(xiàn)。同時(shí),高通還向華為的Windows平臺筆記本電腦提供調制解調器芯片。
但是在其他方面,高通和華為兩家公司是競爭對手。華為旗下的半導體子公司海思半導體(HiSilicon)設計通信和處理器芯片,但目前為止其研發(fā)的產(chǎn)品僅供華為公司內部使用。
高通尚未解決與華為之間已經(jīng)為期兩年的授權糾紛,但據研究公司Atherton Research首席分析師讓·巴蒂斯特·蘇稱(chēng),雙方解決授權糾紛的方法可能會(huì )類(lèi)似于蘋(píng)果和高通之間的和解協(xié)議,但華為支付給高通的款項可能要小得多,大約在10億美元左右。
這位分析師預計,隨著(zhù)蘋(píng)果、三星電子公司分別與高通就類(lèi)似案件達成和解,高通與華為的糾紛也將很快得到解決。
華為創(chuàng )始人兼首席執行官任正非本月接受媒體采訪(fǎng)時(shí)表示,盡管華為芯片在過(guò)去從未對外出售過(guò),但現在華為自主5G芯片和其它半導體產(chǎn)品,面向包括蘋(píng)果在內的智能手機制造商競爭對手的出售,持開(kāi)放態(tài)度。
但分析師們認為,即使華為愿意向蘋(píng)果等競爭對手出售自己的5G芯片,但美國政府目前對華為的打壓,華為欲與蘋(píng)果之間達成5G芯片供應協(xié)議將變得不可能。
Feibus Tech總裁兼首席分析師邁克·菲布斯表示,“已經(jīng)很明顯,華為無(wú)法向美國市場(chǎng)出售5G基礎設施及設備。但我們不知道的是,已經(jīng)在美國市場(chǎng)銷(xiāo)售手機的制造商,是否能夠在美國市場(chǎng)推出配置有華為5G芯片組的手機。這或許可以,但有危險?!?
他還稱(chēng),“此外,已在美國市場(chǎng)銷(xiāo)售智能手機的制造商中,哪一家會(huì )考慮華為芯片組呢?三星電子公司?LG?一加(OnePlus)?最具意義的是蘋(píng)果,而這似乎不可能?!?
Atherton Research首席分析師讓·巴蒂斯特·蘇認為,盡管任正非表示出華為5G芯片對外出售的可能性,但華為不會(huì )將其5G調制解調器芯片出售給其他智能手機品牌?!耙虼?,全球5G芯片屈指可數的供應商,將仍然是高通、臺灣聯(lián)發(fā)科和紫光展銳?!?
去年,微芯片制造商博通(Broadcom)向競爭對手高通發(fā)起的收購交易,遭遇美國總統唐納德·特朗普(Donald Trump)否決。此收購交易金額高達1170億美元,特朗普之所以否決該交易,是擔心這起收購將會(huì )讓中國在5G芯片市場(chǎng)占據優(yōu)勢地位。