源杰科技2022年營(yíng)收同比增長(cháng)21.89% 25G DFB激光器芯片批量出貨

  ICC訊 陜西源杰半導體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“源杰科技”)發(fā)布2022 年年度報告。報告期內，公司實(shí)現營(yíng)收2.83億元，同比增長(cháng) 21.89%;歸屬于上市公司股東凈利潤1億元，同比增長(cháng)5.28%;實(shí)現歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤 9,186.67 萬(wàn)元，較上年同期增長(cháng) 5.35%。

  報告期內，公司的電信市場(chǎng)業(yè)務(wù)實(shí)現收入 23,686.61 萬(wàn)元，較上年同期增長(cháng) 19.26%。主要系境內外電信運營(yíng)商繼續加大 10G PON 網(wǎng)絡(luò )建設投入，帶動(dòng)公司電信市場(chǎng)中光纖接入板塊收入增長(cháng)。公司的數據中心及其他業(yè)務(wù)實(shí)現收入 4,477.80 萬(wàn)元，較上年同期增長(cháng) 33.69%。主要系 25G DFB 激光器芯片，經(jīng)過(guò)多年研發(fā)及產(chǎn)品驗證，逐漸得到下游客戶(hù)的認可，實(shí)現批量出貨，推動(dòng)數據中心市場(chǎng)銷(xiāo)售收入的快速增長(cháng)。

  報告期內，公司在車(chē)載激光雷達領(lǐng)域取得了突破。1550 波段車(chē)載激光雷達激光器芯片已實(shí)現在客戶(hù)端導入。

  報告期內，公司持續加大研發(fā)投入，2022 年公司研發(fā)支出 2,709.18 萬(wàn)元，較去年同期增長(cháng) 46.69%，占營(yíng)業(yè)收入的 9.58%。公司緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢，以技術(shù)為核心，不斷研發(fā)高端光芯片產(chǎn)品。公司研發(fā)項目包括工業(yè)級 50mW/70mW 大功率硅光激光器開(kāi)發(fā)、25/28G 雙速率數據中心 CWDM DFB 激光器、50G PAM4DFB 激光器開(kāi)發(fā)、100G EML 激光器開(kāi)發(fā)、50G 及以下、100G 光芯片的可靠性機理研究、用于新一代 5G 基站的高速 DFB 芯片設計和制造技術(shù)、甲烷傳感器激光器芯片、 1550 波段車(chē)載激光雷達激光器芯片、大功率 EML 光芯片的集成工藝開(kāi)發(fā)等項目。部分項目已經(jīng)進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段，預計未來(lái)將會(huì )對公司的收入產(chǎn)生積極的貢獻。

  2022年成功登陸上交所科創(chuàng )板

  2022 年，公司積極克服外部各種不利因素的影響，以市場(chǎng)為引領(lǐng)，持續加強研發(fā)投入，優(yōu)化升級產(chǎn)品結構，不斷鞏固提升在電信和數據中心領(lǐng)域的市場(chǎng)地位，同時(shí)積極向車(chē)載激光雷達等新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域拓展，業(yè)務(wù)持續增長(cháng)。

  并于2022 年 12 月 21 日，公司成功登陸上海證券交易所科創(chuàng )板，正式進(jìn)入資本市場(chǎng)。這是公司發(fā)展歷程中的一個(gè)重要里程碑，也是公司再次啟航的新起點(diǎn)。通過(guò)募投項目的實(shí)施，公司將抓住市場(chǎng)發(fā)展機遇，提升產(chǎn)品核心技術(shù)實(shí)力，不斷突破市場(chǎng)壁壘，夯實(shí)發(fā)展根基，進(jìn)一步完善前瞻設計開(kāi)發(fā)與知識產(chǎn)權、晶圓工藝開(kāi)發(fā)梯隊、高端設備應用與相應制程技術(shù)，穩步擴大產(chǎn)能，滿(mǎn)足下游市場(chǎng)需要。

  公司聚焦于光芯片行業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為光芯片的研發(fā)、設計、生產(chǎn)與銷(xiāo)售，目前公司的主要產(chǎn)品為光芯片，主要應用于電信市場(chǎng)、數據中心市場(chǎng)、車(chē)載激光雷達市場(chǎng)等領(lǐng)域。其中電信市場(chǎng)可以分為光纖接入、移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò )。在光通信領(lǐng)域中，主要產(chǎn)品包括 2.5G、10G、25G、50G 以及更高速率的 DFB 、EML 激光器系列產(chǎn)品和大功率硅光光源產(chǎn)品，主要應用于光纖接入、4G/5G 移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò )和數據中心等領(lǐng)域。在車(chē)載激光雷達領(lǐng)域，產(chǎn)品涵蓋 1550 波段車(chē)載激光雷達激光器芯片等產(chǎn)品。

  經(jīng)過(guò)多年研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積累，公司已建立了包含芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的 IDM 全流程業(yè)務(wù)體系，擁有多條覆蓋 MOCVD 外延生長(cháng)、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動(dòng)化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產(chǎn)線(xiàn)，公司逐步發(fā)展為國內領(lǐng)先的光芯片供應商。

  據悉，源杰科技經(jīng)過(guò)多年研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積累，形成了“掩埋型激光器芯片制造平臺”“脊波導型激光器芯片制造平臺”兩大平臺，積累了“高速調制激光器芯片技術(shù)”“異質(zhì)化合物半導體材料對接生長(cháng)技術(shù)”“小發(fā)散角技術(shù)”等八大技術(shù)，公司將繼續深耕光芯片行業(yè)，致力成為國際一流光電半導體芯片和技術(shù)服務(wù)供應商。

  同日，源杰科技發(fā)布2023年第一季度業(yè)績(jì)公告稱(chēng)，2023年第一季度營(yíng)收約3485萬(wàn)元;歸屬于上市公司股東的凈利潤約1185萬(wàn)元。