ICC訊(編譯:Nina)根據Dell'Oro集團最近發(fā)布的一份報告,智能網(wǎng)卡(Smart NIC)市場(chǎng)將以42%的復合年增長(cháng)率(CAGR)增長(cháng),到2027年將超過(guò)50億美元。未來(lái)幾年,用于人工智能(AI)工作負載的加速服務(wù)器和下一代超大規模(Hyperscale)通用服務(wù)器的連接將過(guò)渡到200Gbps和更高速度的端口。
Dell'Oro集團研究總監Baron Fung表示:“由于超大規模云服務(wù)提供商的大力采用,我們最近上調了對智能網(wǎng)卡的收入預測。越來(lái)越多的超大規模服務(wù)器將部署200Gbps和更高速度的面向服務(wù)器的端口,用于加速計算和下一代通用服務(wù)器。雖然超大規模云服務(wù)提供商主要部署他們內部開(kāi)發(fā)的智能網(wǎng)卡解決方案,但一些主要的開(kāi)放供應商,如英特爾、AMD和NVIDIA正在取得進(jìn)展。此外,一般性(Off-the-shelf)智能NIC解決方案在非超大規模市場(chǎng)有機會(huì ),其用例包括加速計算、分布式存儲和網(wǎng)絡(luò )安全?!?
2023年7月發(fā)布的以太網(wǎng)適配器和智能網(wǎng)卡五年預測報告的其他亮點(diǎn)包括:
1. 到2027年,以太網(wǎng)控制器和適配器市場(chǎng)的總收入將增長(cháng)14%。
2. 到2027年,400Gbps以太網(wǎng)適配器端口的出貨量預計將占25Gbps及更高速度端口總數的10%以上。
3. 在預測期內,智能網(wǎng)卡預計將取代標準網(wǎng)卡。