聯(lián)想自研芯片！成功流片！

  ICC訊  據業(yè)內爆料稱(chēng)，聯(lián)想自研芯片已經(jīng)流片成功，采用了5nm工藝!

  消息稱(chēng)，聯(lián)想全資子公司鼎道智芯研發(fā)的5nm芯片已經(jīng)回片并在最近點(diǎn)亮，也就是說(shuō)流片成功，接下來(lái)可以進(jìn)入規模量產(chǎn)階段。下一步將會(huì )進(jìn)行相關(guān)功能性測試。

  聯(lián)想自研的芯片所用的5nm是當前非常先進(jìn)的工藝，蘋(píng)果iPhone 14所用的A15、A16處理器也是5nm工藝級別的，聯(lián)想的5nm芯片不確定是臺積電還是三星代工，前者可能性比較大。

  不過(guò)聯(lián)想這顆5nm芯片到底是做什么的還不得而知，通常來(lái)說(shuō)這么先進(jìn)的工藝主要是CPU、GPU或者AI芯片才能用得到，而且首款芯片就上當前最先進(jìn)的工藝也是很有難度及風(fēng)險的舉動(dòng)，需要龐大的投入和研發(fā)人員支持。

  聯(lián)想近年來(lái)加大了對芯片領(lǐng)域的投資，據統計2021年來(lái)就通過(guò)多種方式參與投資了至少8家與芯片有關(guān)的公司，包含了AI芯片、CMOS芯片、loT芯片、5G射頻芯片、IGBT芯片、光學(xué)芯片、單光子傳感器芯片、半導體激光器芯片、智能音視頻處理SoC芯片等領(lǐng)域。

  2021年，聯(lián)想成立了自己的芯片子公司，叫做鼎道智芯(上海)半導體有限公司正式，由聯(lián)想100%控股。公司的經(jīng)營(yíng)范圍是集成電路的設計與銷(xiāo)售，以及半導體科技領(lǐng)域內的多項業(yè)務(wù)。法定代表人為賈朝暉，聯(lián)想集團高級副總裁，IDG 消費業(yè)務(wù) & 領(lǐng)先創(chuàng )新中心總經(jīng)理?？偨?jīng)理史公正則曾在聯(lián)芯、華為和OPPO等公司工作。而公司SoC負責人原巍也同樣有聯(lián)芯工作經(jīng)歷。