喜迎新會(huì )員 | 普萊信：致力于半導體封裝設備國產(chǎn)化替代

  ICC訊    訊石喜迎新會(huì )員企業(yè)——半導體及自動(dòng)化設備制造商東莞普萊信智能技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“普萊信”或“公司”)，感謝對訊石的支持與信任!

  普萊信成立于2017年，是一家中國高端裝備平臺型企業(yè)，總部及生產(chǎn)中心位于東莞，在深圳、蘇州及香港設有子公司，擁有自主研發(fā)的運動(dòng)控制器、伺服驅動(dòng)、直線(xiàn)電機、機器視覺(jué)等底層核心技術(shù)平臺，開(kāi)展了高端半導體封裝設備、超精密繞線(xiàn)設備兩大產(chǎn)品線(xiàn)，為半導體封裝、光通信封裝、MiniLED封裝、先進(jìn)封裝、功率器件及第三代半導體封裝、電感等行業(yè)提供高端裝備和智能化解決方案。

  在光通信封裝領(lǐng)域，LENS的貼裝一直是行業(yè)痛點(diǎn)，傳統的有源偶合依賴(lài)于人工，成本高，良率不可控，發(fā)展無(wú)源偶合一直是行業(yè)的訴求。在此背景下，普萊信急客戶(hù)之所需，從設備、LENS工藝及PCB設計等多個(gè)角度切入，成功開(kāi)發(fā)高精度無(wú)源耦合機Lens Bonder!該設備自帶UV固化功能，貼裝時(shí)間在20秒以?xún)?帶UV固化)，貼裝精度達到±3μm，提高產(chǎn)線(xiàn)自動(dòng)化水平及產(chǎn)能，還極大地降低了人力和生產(chǎn)成本，為客戶(hù)贏(yíng)得市場(chǎng)競爭力。

  據了解，普萊信自成立以來(lái)致力于研發(fā)生產(chǎn)高性?xún)r(jià)比固晶設備，其超高精度固晶機DA402，貼裝精度達到±3μm，角度精度±0.3°，每小時(shí)產(chǎn)量(UPH)達到800以上，打破國外技術(shù)壟斷，完全媲美國際領(lǐng)先設備，專(zhuān)為光模塊、硅光等高精密封裝產(chǎn)品服務(wù)，支持多晶圓，不同尺寸AB Die的貼裝，提供高精高準PostBond 數據等。目前，已獲得立訊、昂納、永鼎、歐凌克、埃爾法等光通信行業(yè)客戶(hù)認可。

  在半導體封裝領(lǐng)域，普萊信填補了國產(chǎn)直線(xiàn)式IC級固晶機的空白。據悉，普萊信的8英寸/12英寸高端IC級固晶機，貼裝精度達到±10-25μm，角度精度±1°，每小時(shí)產(chǎn)量(UPH)達到18K，適用于QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封裝形式，多顆芯片高集中度，芯片厚度最薄達到50um，向先進(jìn)封裝邁進(jìn)。目前，該設備已批量出貨，進(jìn)入行業(yè)主流的封裝企業(yè)，獲得富士康、富滿(mǎn)、紅光、杰群、銳杰微等國內外封測企業(yè)的認可。

  普萊信自2017年成立以來(lái)，憑借其技術(shù)團隊的原始技術(shù)積累及產(chǎn)品創(chuàng )新優(yōu)勢，吸引了業(yè)界投資機構的密切關(guān)注，截止目前已完成三輪融資，獲得鼎暉投資、光速中國、云啟資本、元禾厚望、啟賦資本等知名投資機構投資，累計融資金額超過(guò)2.5億。同時(shí)，普萊信已獲得清科新芽榜V50、中國硬科技10強、36氪最具登陸科創(chuàng )板潛力50強等榮譽(yù)。

  放眼未來(lái)，普萊信將不忘初心，致力于加速半導體封裝設備國產(chǎn)化替代，立志打造國產(chǎn)半導體封裝設備領(lǐng)軍企業(yè)。

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