印度也想成為芯片強國：從吸引外國科技巨擘開(kāi)始

  ICC訊 北京時(shí)間 9 月 26 日消息，作為世界第五大經(jīng)濟體，印度希望成為芯片強國，在這個(gè)全球熱門(mén)賽道分得一杯羹。與美國一樣，印度一直在尋求圍繞半導體建立戰略聯(lián)盟，還采取行動(dòng)，意在將芯片制造引入國內，并為該行業(yè)制定了激勵措施。不過(guò)，既沒(méi)有大型芯片設計公司，也不存在行業(yè)領(lǐng)先的芯片制造公司，印度為何敢擁有如此雄心?

  印度試圖招攬巨頭

  沒(méi)有領(lǐng)先的本土半導體公司，那就尋求外國科技巨頭的加入 —— 這是印度政府發(fā)展芯片行業(yè)的重要策略之一。去年 12 月，印度為半導體行業(yè)的 100 億美元激勵計劃開(kāi)了綠燈，以吸引半導體和顯示器制造商，旨在使印度成為全球供應鏈上的關(guān)鍵參與者。近期，印度還承諾擴大激勵措施，計劃向符合條件的制造商提供高達項目成本 50% 的財政支持。

  發(fā)展在印度具有優(yōu)勢的領(lǐng)域

  巨額資金投入、設立工廠(chǎng)所需的時(shí)間、商業(yè)、稅收和貿易環(huán)境的不確定性，是進(jìn)入印度投資建廠(chǎng)的主要攔路虎。

  “因為這些問(wèn)題的存在，之前在印度的嘗試都失敗了?！庇蟹治鰩煴硎?。

  然而，有跡象表明情況正在發(fā)生變化。

  科技咨詢(xún)公司 Counterpoint Research 的合伙人分析稱(chēng)，印度成為全球芯片制造中心并非完全不可能。

  “印度作為世界第二大人口經(jīng)濟體，在半導體方面擁有巨大的國內消費市場(chǎng)”。

  “此外，印度有大量講英語(yǔ)的工程人才和(廉價(jià)的)勞動(dòng)力，使其具有成本效益”，他補充說(shuō)。

  這種受過(guò)良好教育的廉價(jià)勞動(dòng)力可以幫助印度在半導體供應鏈的特定領(lǐng)域 —— 芯片設計上脫穎而出，因為這個(gè)領(lǐng)域需要大量技術(shù)工人?！鞍雽w設計需要大量的熟練工程師，而這正是印度的優(yōu)勢所在”。

  另外，有分析師表示，世界最大的半導體公司中，有八個(gè)在印度設立設計院。雖然還目前還處于早期階段，但印度正在努力發(fā)展國內公司的技術(shù)建設。

  “我們現在觀(guān)察到的是，印度政府試圖采取下一步行動(dòng)。不過(guò)雖然擁有跨國公司的設計中心，但印度自己的知識產(chǎn)權并不多。所以下一步應該建立生態(tài)系統，讓印度公司有一些印度自己的 IP(知識產(chǎn)權)”。

  印度 IT 和電子部長(cháng)曾表示，在印度有近 55000 名半導體設計工程師為不同的公司工作。作為半導體計劃的一部分，印度推出了一個(gè)以設計為主導的計劃，“在接下來(lái)的五到六年，我們將成為世界偉大的半導體設計之都”。

  制造業(yè)贏(yíng)面不大

  雖然分析家們認為，印度發(fā)展芯片設計有一定優(yōu)勢，但芯片制造業(yè)則困難重重。

  以中國大陸、中國臺灣和韓國為主的東亞制造商主導著(zhù)者全球半導體供應鏈，而印度沒(méi)有任何制造芯片的工廠(chǎng)。

  印度自己也深知局面不利于其發(fā)展半導體的雄心，政府開(kāi)始向外國芯片制造商示好，接二連三宣布了一系列合作計劃。由投資者組成的財團 ISMC Digital 正計劃在印度建造一個(gè)價(jià)值 30 億美元的制造廠(chǎng)，以色列公司 Tower Semiconductor 將成為該項目的技術(shù)合作伙伴。同時(shí)，為蘋(píng)果組裝 iPhone 的富士康公司和印度礦業(yè)公司 Vedanta 已經(jīng)達成合作，宣布將在印度建造價(jià)值 195 億美元的芯片制造廠(chǎng)。

  上述工廠(chǎng)將成為印度首批半導體制造廠(chǎng)之一，印度還希望吸引臺積電和英特爾等巨頭選擇印度投資建廠(chǎng)。

  然而，即使 ISMC Digital 在印度投產(chǎn)，其制造出的芯片隸屬中低端芯片，臺積電等公司的先進(jìn)制程芯片不可同日而語(yǔ)，當國家競爭加劇，這可能限制了印度成為全球芯片制造中心的潛力。

  “許多國家正在以豐厚的激勵計劃吸引芯片巨頭，因此，印度可能不得不降低其期望值”，分析師補充說(shuō)。